美国对销美笔电、智能手机等电子产品课征对等关税暂时喊卡,对芯片业加征关税恐接着来袭。业界传出台积电为避免后续芯片关税重拳,正加速美国厂建置脚步,除亚利桑那州第三期晶圆厂提前在六月动土,下一步由先进封装(四川半导体封装设备厂商有哪些?)厂接棒,并提前要求供应链供应机台。
台积电将于周四(十七日)举行法说会,现正处于法说会前缄默期,市场聚焦上季财报与后市展望之余,也关注台积电美国厂发展。
知情人士透露,川普关税政策「每日一变」,虽暂缓实施对等关税,但半导体恐成为下一个遭课关税目标,供应链近期加速研拟扩大美国制造新方案,以台积电脚步最迅速,先前宣布加码千亿美元的新厂建置案可望加速推进。
据悉,台积电因应客户需求,已要求供应链加速在美建厂,台积电在亚利桑那州设立的第三座晶圆厂Fab 21p预计将在今年六月提前动土,比原先内部规划提早至少一年。
业界指出,负责台积电亚利桑那州厂区厂务工程的帆宣、汉唐都已开始协调航运公司及空运单位,将无尘室、化学管线及各项晶圆厂基础装置输往美国,拟定今年底前厂房基础工程完成后,开始进行晶圆厂厂务建置。
此外,台积电先前也宣布将在美国设立两座先进封装厂。供应链透露,台积电已开始向台湾先进封装设备供应链如弘塑、万润、辛耘等厂商(四川半导体设备厂商有哪些?)下订新一批设备,并要求其供应链准备将设备(四川半导体设备厂家有哪些?)输往美国,代表台积电已开始积极启动在美设立晶圆厂及先进封装厂。
业界指出,台积电目前已规划在美国投资一六五○亿美元,当中包含先进制程晶圆厂及先进封装厂,先进制程包含二纳米及更先进的A16制程,先进封装则有CoWoS及SoIC等相关制程,虽然产能仍远低于台湾,但对美国客户而言,多少能降低关税导致成本上升的压力。
法人认为,由于川普恐开始对半导体(半导体微组装设备有哪些?)芯片加征关税,苹果、辉达、超微、高通等台积电主要美国客户都期许能扩大在美制造比率,因此促使台积电加快美国厂建置脚步。
熊本二厂再传延后
台积电加快美国新厂建设脚步,台湾厂区也积极动起来之际,再次传出日本熊本第二座晶圆厂(熊本二厂)进度将延后,以因应整体半导体发展现况与公司布局。
外电报导,台积电日本子公司JASM的熊本第二座晶圆厂,原订2025年第1季展开兴建工程,将延后至「2025年内」动工,台积电强调:「JASM在日本的第二座晶圆厂计划维持不变」。
由于台积电回应并未直接证实或否认熊本二厂「动工时间」调整,而是重申「整体计划」不变,保留了外界的想像空间。业界人士认为,即使计划不变,基于全球市场动态与战略考量,台积电确实有可能灵活调整海外扩张节奏与优先顺序,主要应与两大关键因素有关。
首先是地缘政治与客户美国投资意愿增强。业界分析,台积电日本厂潜在车用客户,近期展现出扩大在美国投资生产的意愿,可能使台积电将资源优先集中于冲刺相对关键的美国新厂。
其次是车用半导体市况低迷与竞争加剧,而台积电日本厂区相当程度锁定车用市场,若终端需求不振,则延后二厂动工时程亦属合理。
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