根据知识产权法律事务所Mathys & Squire的一份报告,2023至2024年期间,中国半导体(四川半导体设备公司有哪些?)相关专利申请数量激增,现阶段中国在申请数量上已远超美国。
这一情况发生在中国半导体公司(成都半导体公司有哪些?)数量下降,以及美国和一些盟国对中国微电子行业施加重大限制的背景下。
全球半导体专利申请从2023年3月到2024年3月增长了22%,达到了80,892份申请,较去年大幅上升。这一增长得益于人工智能技术的快速扩展以及对基础半导体生产(半导体生产过程中需要用到哪些设备?)的研发投资增加,尤其是在中国。
Mathys & Squire的合伙人埃德·卡瓦纳表示:“生成式人工智能是推动半导体行业研发的最新技术,并导致相关专利申请的增加。
这可能表明美中在半导体专利领域的竞争正在加剧。”
中国的专利申请量大幅增长了42%,申请量从 2022-2023 年的 32,840 份增长到 2023-2024 年的 46,591 份。
另一方面,根据该报告,美国的半导体专利申请量增长幅度较小,但仍显着,增长了 9%,同期从 19,507 份增加到 21,269 份。
这一信息并不特别令人惊讶,因为它与世界知识产权组织的说法相吻合,该组织声称中国公司提交的专利申请通常比美国公司多:69,610 份 vs 55,678 份。华为去年以 6,494 项专利领先全球。

Mathys & Squire 将专利申请数量归因于中国对美国半导体出口(半导体制造需要的设备有哪些?)限制的战略回应。中国政府还推动了微电子等技术进步,以支持国内产业。
然而,自2019-2020年美国开始对中国半导体行业实施制裁以来,中国芯片公司的数量稳步下降,由于芯片需求放缓,2022-2023年的低迷形势将进一步加剧。
自 2019 年以来,已有超过 22,000 家芯片相关公司倒闭,2023 年创下历史新高,有 10,900 家公司失去注册, 几乎是 2022 年 5,746 家倒闭公司的两倍。
这意味着 2023 年,平均每天有 30 家中国芯片公司倒闭。尽管如此,在中国提交的专利申请数量仍在增长。尚待观察的是,这是否会使中国设计的微电子产品(尤其是 CPU 和 GPU)更具竞争力。
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