9月6日消息，集成电路装备企业盛美半导体宣布，公司已收到四台晶圆（晶圆厚度测量仪）级封装设备（四川半导体封装设备厂家有哪些？）的采购订单。

其中两台来自一家美国客户，另外两台来自一家美国研发(R&D) 中心。

这四款设备支持一系列先进的封装（平行封焊机）工艺，包括涂胶、显影、湿法蚀刻和刷洗（四川气相清洗机），计划于2025年上半年交付。盛美半导体表示，美国客户订购的是首批设备，还需进行技术验证，公司预计后续还将收到用于批量生产的设备订单。研发中心的订单旨在进一步推进晶圆级封装的研发，并作为一个示范平台，向其他潜在客户展示盛美的技术能力。

作为中国重要的半导体设备厂商（四川半导体设备厂商有哪些？），盛美上海中报表现亮眼。2024年上半年，公司实现营收24.04亿元，同比增长49.33%。

据了解，盛美上海销售毛利率为50.68%，保持平稳水平，毛利率变化不大，而净利润的表现很大程度上受到了股份支付的影响。公司上半年净利润同比增长0.85%至4.43亿元，扣非净利润同比增长6.92%至4.35亿元。其中包含了公司股份支付1.72亿元，扣除该股份支付影响后的净利润同比增长33.90%至6.15亿元，扣非净利润同比增长42.24%至6.06亿元。

盛美上海从事对先进集成电路制造与先进晶圆级封装制造行业至关重要的单晶圆及槽式湿法清洗设备（四川清洗机）、电镀设备、无应力抛光设备、立式炉管设备、前道涂胶显影设备和PE的开发、制造和销售。

从中报业绩看，盛美上海平台型优势初步显现。而净利润增幅较小，主要受销售费用、管理费用和研发费用三项费用增长影响。其中，研发费用同比增长62.56%。盛美上海称，主要是随着现有产品改进、工艺开发以及新产品和新工艺开发，相应研发物料消耗增加，聘用的研发人员人数以及支付研发人员的薪酬增加，以及授予公司员工限制性股票确认的股份支付费用增加所致。

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