2021年，成都士兰半导体制造有限公司和成都集佳科技有限公司双双入选工信部第三批专精特新”小巨人”企业名单。成都集佳科技有限公司还获得“四川省新经济示范企业”称号。

2010年10月，士兰微电子响应国家“西部大开发”的号召、并支持“汶川地震”灾后重建工作，在成都市金堂县“成都-阿坝工业集中发展区”（成阿园区）投资设立了成都士兰半导体制造有限公司（成都士兰半导体公司成为首家入驻“成阿园区”的先进制造企业）。2015年6月，士兰微电子又投资设立了成都集佳科技有限公司。士兰微电子在成都市金堂县投资建设大型的半导体制造基地，得到了四川省、成都市、阿坝州和金堂县各级政府的积极响应和大力支持。

经过十多年的发展，成都士兰半导体公司（包含成都集佳科技公司）已累计完成固定资产投资逾15亿元人民币。目前，成都士兰半导体公司已建成年产70万片、涵盖5、6、8、12吋全尺寸硅外延芯片的制造能力。成都集佳科技公司已建成年产智能功率模块（IPM）1亿只、年产汽车级和工业级IGBT功率模块（PIM）80万只、年产功率器件10亿只、年产MEMS智能传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。

十年磨一剑，士兰IPM产品已被国内下游白电（主要是“空、冰、洗”）整机厂商和工业厂商大批量采用，累计出货量已突破1亿颗，打破了日美欧企业在白电和工业领域的长期垄断。

2020年10月，成都士兰半导体公司获得四川省集成电路和信息安全产业基金和阿坝州振兴产业发展股权投资基金增资1.9亿元人民币。2021年9月，成都士兰半导体公司再次获得四川省集成电路和信息安全产业基金增资1.7亿元人民币。2021年6月，成都集佳科技公司拟投资7.58亿元人民币，加快实施《汽车级和工业级功率模块和功率集成器件封装生产线建设项目一期》，持续打造我国西部集成电路制造“芯”亮点。

士兰微电子将不忘初心，砥砺奋进，努力为国家集成电路产业发展和地方经济建设做出贡献！