在线清洗机
立足成都扎根四川服务西南SIP、WLP、FCBGA等半导体器件Molding 前助焊剂残留污染物的在线清洗设备,半导体清洗机,在线清洗机,在线喷淋清洗机,半导体芯片清洗机,助焊剂残留污染物清洗设备,国产清洗机,成都半导体清洗机,四川半导体清洗机,西南在线助焊剂清洗机
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产品详情
四川半导体清洗机FC/L系列 全自动在线式清洗机，适用于高产能的SIP、WLP、FCBGA等半导体器件Molding 前助焊剂残留污染物的半导体清洗机设备。该设备已经稳定用于各类指纹/摄像头模组、通信、声波、射频、电源控制等半导体高可靠性器件的清洗。
应用领域
半导体制程
SIP系统级封装、WLP晶圆级封装、FCBGA倒装封装、PANEL板级封装等.
IGBT、LEAD FRAME、 IC载板等.
SMT制程
清洗工艺流程
入料→预清洗→清洗I→清洗II→化学隔离→预漂洗→漂洗I→漂II→最后喷淋→ 风刀切水Ⅰ→风刀切水Ⅱ→风刀循环干燥→出料
各功能段说明
设备特点
符合水洗和化学清洗制程
独特的设计，满足底部间隙小的精密清洗要求
快速低温干燥技术
更宽的工艺窗口
提供全自动化上料/下料解决方案
整体不锈钢机身，更耐化学品的持续高温加热需求。
清洗实例
产品封装工艺： FCCSP Stand-off Gap
高度：40-50 μm
待清洗污染物： Solder paste/Flux: AIM SAC305 and Heraeus TFP41 after reflow on
back side and underneath of BGA.
清洗洁净度判定
利用离子污染度测试仪，测试导电离子残留情况
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