微组装应用设备

点胶设备

点胶设备

应用范围: 底部填充引脚包封表面贴装堆栈封装POP围坝与填充点红胶FPC元器件补强 产品特点: 采用电脑控制,WINDOWS 操作系统,故障声光报警及菜单显示CCD视觉定位系统采用模组+伺服电机驱动可

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产品详情

应用范围:                                    

底部填充

引脚包封

表面贴装

堆栈封装POP

围坝与填充

点红胶

FPC元器件补强


               
           
产品特点:                                    

采用电脑控制,WINDOWS 操作系统,故障声光报警及菜单显示

CCD视觉定位系统

采用模组+伺服电机驱动

可搭载:气动喷射阀或其他阀门

阀体自动恒温系统,确保涂料的流动性一致

可选配激光高度检测系统,工件变形后可自动校准Z轴高度

可选配工件加热系统,增强底部填充时涂料的流动性

可选配精密测重系统,智能控制及检测点胶量,确保点胶的一致性


               
           
产品优势:                                    

适合小批量生产

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锡膏点胶机,导电胶点胶机,请认准微电瑞芯科技有限公司