在芯片封装流程中，IR Reflow（红外线回流焊）并非传统意义上的“老化工艺”（老化工艺通常指长期高温/高湿环境下筛选失效器件的Burn - in），而是核心的焊接工艺——其核心目的是通过红外线加热使焊料（如焊膏、焊球）熔化、润湿并固化，实现芯片（Die）与基板（Substrate）、基板与PCB之间的可靠电气连接与机械固定。以下从工艺本质、核心目的、关键作用维度展开详细说明：
一、先明确概念：IR Reflow 是“焊接工艺”，而非“老化工艺”
芯片封装中的“老化工艺”（Burn - in）主要是在封装后，将器件置于高温（如85℃/125℃）、高湿（如85%RH）、偏压等应力环境下持续数小时至数十小时，筛选出早期失效的器件（如存在微缺陷的芯片、虚焊的焊点），确保交付器件的长期可靠性；
而IR Reflow（红外线回流焊）是利用红外线的热辐射特性，对焊料进行精准加热的“焊接过程”，是实现“芯片 - 基板 - PCB”物理/电气连接的核心步骤，通常在封装中段（芯片贴装后）或后段（封装体与PCB组装时）执行。
二、IR Reflow 的核心目的：实现“可靠的焊料连接”
焊料（如Sn - Pb、无铅焊料Sn - Ag - Cu）是芯片与基板、基板与PCB之间的“连接桥梁”，但焊料在常温下为固态，无法实现有效接触——IR Reflow 通过**“升温 - 保温 - 峰值 - 降温”的四段式温度曲线**，让焊料完成“熔化→润湿→扩散→固化”的过程，最终形成低电阻、高机械强度的焊点，具体目的可拆解为3点：
1. 电气连接：降低接触电阻，确保信号/电流稳定传输
芯片的I/O引脚（或凸点/Bump）、基板的焊盘、PCB的焊盘均为金属材质（如Cu、Ni、Au），但常温下金属表面易形成氧化层，直接接触时电阻极高，无法满足芯片的信号传输（如高频信号）和电流供给需求。
IR Reflow的作用：
·加热过程中，焊料熔化后会“润湿”金属焊盘表面，溶解氧化层并与金属基材发生金属间化合物（IMC，如Cu₃Sn、Cu₆Sn₅）反应；
·固化后形成的IMC层是“低电阻通道”，确保芯片与外部电路的电流/信号无损耗传输，避免因接触不良导致的信号延迟、功耗升高或电路失效。
2. 机械固定：形成高强度焊点，保障封装结构稳定性
芯片封装后需承受后续组装（如PCB贴装）、运输、使用过程中的振动、冲击、热应力（如温度循环），若芯片与基板、基板与PCB之间无可靠机械连接，易出现“芯片脱落”“焊点开裂”等问题。
IR Reflow的作用：
·焊料固化后具有一定的机械强度（如无铅焊料Sn - Ag - Cu的抗拉强度约45 - 55MPa），能将芯片、基板、PCB“紧密固定”，形成一体化结构；
·合理的温度曲线可避免焊料中产生气泡、空洞（空洞率需控制在5%以下），减少焊点的机械应力集中，提升封装体的抗冲击/抗振动能力。
3. 工艺兼容性：适配不同封装形式的焊接需求
IR Reflow的加热方式（非接触式热辐射）具有“加热均匀、温度可控性高”的特点，可适配不同封装类型的焊接需求，是封装工艺中通用性极强的核心步骤，例如：
·倒装芯片（Flip Chip）封装：通过IR Reflow熔化芯片凸点（Bump）与基板焊盘间的焊料，实现“面朝下”的直接连接；
·球栅阵列（BGA/CSP）封装：通过IR Reflow熔化封装体底部的焊球，实现与PCB的批量焊接；
·引线键合（Wire Bonding）后的基板 - PCB连接：通过IR Reflow焊接基板与PCB的引脚，完成整个封装的外部电路连接。
三、关键补充：IR Reflow 与“老化工艺（Burn - in）”的协同作用
虽然二者本质不同，但在芯片可靠性保障中形成协同：
1.IR Reflow 先实现“可靠的焊点连接”——若焊点存在虚焊、空洞等缺陷，后续Burn - in过程中会因热应力/电应力集中导致焊点失效；
2.Burn - in 再筛选“早期失效器件”——包括IR Reflow未完全暴露的微焊点缺陷、芯片本身的早期故障，最终确保交付给客户的芯片在长期使用中（如汽车电子、工业控制的10年 + 寿命需求）稳定可靠。
综上，IR Reflow的核心目的是通过精准加热实现焊料的可靠固化，建立芯片与外部电路的电气连接和机械固定，是芯片封装从“零散组件”到“功能器件”的关键转化步骤，其工艺质量直接决定了芯片的电气性能、机械可靠性和长期使用寿命。
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