【深度】3D SIP（三维系统级封装）符合电子产业发展趋势市场空间不断增大

时间：2022-11-09 15:42 作者：小编分享到：

3D SIP，三维系统级封装，采用3D技术在更小的面积内封装更多的裸芯片以及微电子元件，以提高芯片的功能集成度。3D SIP可以满足电子产品小型化、微型化、高性能化发展要求，具有重要实际应用价值，是芯片架构的一次革命。

SIP，是系统级封装，是将不同功能的裸芯片、微电子元件封装在一起的技术，可以集成滤波器、振荡器、射频器等元件，在功能更加全面的同时，减小了模块体积，是一种先进封装工艺，与SoC（系统级芯片）相比竞争优势明显。由于可以满足电子产品小型化、轻薄化、高性能发展要求，SIP应用规模不断扩大。

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随着性能要求不断提高，芯片功能集成越来越复杂，为了在一个平面上分布更多微电子元件，芯片面积需要增大，无法满足小型化发展要求，同时这些微电子元件之间的引线也需增长，导致产品良率下降。根据新思界产业研究中心发布的《2022-2027年中国3D SIP（三维系统级封装）行业市场深度调研及发展前景预测报告》显示，3D SIP可以简单理解为将大芯片拆解为小芯片，采用垂直堆叠工艺进行封装，能够在满足芯片功能集成化、小型化发展要求的同时，降低封装工艺难度、提高产品良率。

全球SIP市场规模持续扩大，2021年已经达到150亿美元左右；预计2022-2027年，全球SIP市场将继续以5.8%左右的年均复合增速增长，到2027年市场规模将达到210亿美元以上。为适应电子产品发展趋势，未来3D SIP应用规模将快速扩大，3D SIP将逐步替代SIP。我国是全球最大的电子产品生产国，芯片制造能力逐步提升，封装实力不断增强，未来3D SIP市场空间广阔。

在全球范围内，目前已采用3D SIP工艺的厂商包括芯片制造商、封装厂商两大类，前者代表性企业有中国台湾台积电、韩国三星，后者代表性企业有中国台湾日月光、中国台湾矽品精密。在我国大陆地区，既有以中芯国际为代表的芯片制造商，也有以长电科技、通富微电、天水华天为代表的封装厂商，未来这些企业均有较大可能向3D SIP方向发展。

新思界行业分析人士表示，封装是芯片制造的重要环节之一，具有安装、固定、密封、保护等作用，3D SIP在实现原有封装功能的同时，提高芯片功能集成度、缩小芯片面积是其另一重要目的。在电子产品小型化、高性能化发展要求不断提高背景下，3D SIP发展优势日益明显，未来有望成为主流封装工艺，市场前景极为广阔。

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