作者列举了也许我们需要十年甚至更长时间才能突破的半导体设备（四川半导体设备供应商有哪些？）技术，包括了：

ArF Immersion Lithography Scaners，EUV Mask Inspection，Multi-Beam Mask Writer，EUV Lithography Scanners。

ArF Immersion Lithography Scaners，也就是193nm浸没型光刻机啊，这个就是ASML主流设备，从45nm节点开始一直到7nm，主要的光刻工艺用的就是这个。

其实还有个不带Immersion的，也就是193nm干式光刻机，它对应90-65/55节点，尼康还在这个领域混口饭吃，每年还出不少货。

关于光刻机国产化进度的消息属于国家机密，我不能多说，只能说有，一直在努力，二正在验证。

希望早日国产突破！

至于EUV Mask Inspection，EUV掩膜板检测，Multi-Beam Mask Writer多电子束掩膜板写入设备（掩膜板光刻机），EUV Lithography Scanners，EUV光刻机那是不敢想，真不敢想。

特别是这个Mask Writer，其实国内根本就没人做过，不管是不是EUV的包括DUV的，这东西基本就是尼康一家独大，贵的有上亿美金的！基本和EUV设备价格没什么差了！

最后可能作者对半导体设备（成都半导体设备供应商有哪些？）并不是很了解，它漏了好多东西。

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湿法设备设备里还有一个大类，虽然都叫湿法但是一般我们把它单独列出来。PR Stripper，光刻胶湿法剥离设备，这个做的不少，比如PNC，那乌拉，ACRM等，高温硫酸工艺，就是这玩意儿。

Ashing，等离子干法去胶，也叫灰化设备，之前Mastton，也就是现在屹唐就是干这个的，然后还有韩国的PSK。

之前Ashing没人做，但是近些年一堆人干这个，特别是在化合物和小尺寸上，现在初创公司多如牛毛，随便一抓国内干这个起码十多家！

Ashing的去胶和Stripper不太一样，Ashing更多用在离子注入前的光刻胶的厚胶上，利用等离子技术快速去厚胶，但是整个工艺不能单独使用，要结合Stripper的湿法去胶，因为干法只能去掉80%，剩下20%还得湿法来，才能完全弄干净。

说句不好听的，目前把Ashing设备当主业的设备公司（四川半导体设备公司有哪些？）属于把自己路走窄了，因为这个市场体量并不大，随着做的人原来越多，价格越来越低，根本没有利润，必须要想办法开拓第二主力产品才能活下去。

此外还有氧化（Oxidation）,包括湿氧（Wet-Oxygen）,水汽氧化（Steam），干式氧化（Dry-Oxygen），这个在以前的8英寸工艺上很多，12英寸上比较少见，都不用这个方案了。

然后还有退火（Annealing），这个又是一个很重要的设备分支，包括普通的退火，激光退火（Laser Annealing），快退火（RTA），快速热处理（RTP）等。

激光退火现在碳化硅行业很火，主要是碳化硅的特性原因，这个RTP也是屹唐的拳头产品，此外国内那乌拉这块也很多，基本属于国产化比例不低的领域了。

展望十年后半导体设备技术的突破

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