中国的高需求将继续推动设备销售增长。
TechInsights发文称，2024年，半导体行业已经出现分化，消费电子、汽车和工业市场表现持续疲软，而人工智能领域的发展继续推动GPU和高带宽存储器（HBM）的增长。由于人工智能领域使用的半导体成本高昂，IT预算中的采购量有限，因此对晶圆需求的影响并不显著。然而，近年来芯片尺寸变大的趋势增加了每个封装的硅用量。今明两年晶圆需求量超过单位出货量的情况就说明了这一点。
随着我们步入2025年，我们对年初的广泛复苏不太乐观。TechInsights预计，上半年半导体销售额将连续持平，而下半年则将实现更强劲的增长。分立器件、模拟器件和光电器件制造商仍面临库存挑战，需要在这些库存被消化之后，我们才能期待广泛增长的恢复。
从积极的一面来看，随着全年利率呈下降趋势，我们预计消费者信心将得到改善。消费者重拾信心后，可能会优先考虑高价值商品的购买，这将提振消费电子市场，并为汽车行业带来良好的助力。
TechInsights发布了2025年半导体制造市场五大展望：
增加投资将支持制造产能提升
由于终端需求的改善和价格的上涨，IC销售额预计在2025年将增长26%。随着售出设备的增多，IC销量预计将跃升17%，这将带动硅需求相应增长17%，因为IC是硅的主要消耗者。为了支持这一增长，持续的投资对于提升制造能力和推动技术进步至关重要。因此，半导体资本支出预计将激增14%。
中国的高需求将继续推动设备销售增长
2025年，设备市场（四川半导体设备市场现状）将迎来强劲增长，预计增幅为19.6%。这一激增主要受到中国持续高需求的推动，中国预计将继续在市场中发挥重要作用。设备公司（四川半导体设备公司有哪些？）对中国持续强劲的影响力充满信心。
此外，IC销量的上升也将推动设备销量的更高增长。随着设备变得越来越复杂和先进，对尖端技术解决方案的需求将不断增长，如混合键合和高数值孔径（High-NA）光刻技术。
先进封装在制造工艺中的重要性日益凸显
2025年，先进封装将继续成为半导体制造（半导体制造设备有哪些？）工艺中更重要的组成部分，有助于优化功率、性能和面积，同时降低成本。AI正推动对具有更多层和I/O的更大基板的需求。玻璃基板是封装领域的一大趋势，因为玻璃基板具有更好的热稳定性、机械稳定性和出色的平整度，可提高互连密度，从而实现与AI芯片配套使用的高密度和高性能封装。
关键子系统收入将在2025年达到峰值
2025年对于半导体和子系统市场而言将是关键的一年。随着AI、降息和消费者更换周期都将在2025年趋于一致，行业驱动力将得到充分利用。这些驱动力正在推动对供应链的更多投资，从而为子系统市场提供支持。与过去几年的碎片化市场不同，这一投资将使更广泛的设备和子系统市场在2025年实现15%的增长。
2025 年测试市场将实现两位数增长
到2025年，半导体测试（四川半导体测试设备有哪些？）市场（包括探针卡、测试和老化座以及设备接口板）将取得显著发展。主要驱动因素包括对AI、5G和汽车电子产品的需求不断增长，导致IC更加复杂、密度更高。我们预计先进测试解决方案将激增，以确保下一代节点的可靠性和大规模性能。
中金公司展望2025年半导体行业：AI换机潮引领增长
中金公司发布研究报告，对2025年半导体及元器件行业的发展前景进行了深入剖析。报告指出，在经历了2024年的景气上行阶段后，预计2025年半导体行业库存将趋于稳定，供需关系也将更加平衡。随着AI云、端需求的逐步落地，国产半导体要素将迎来新的发展机遇。
中金公司特别强调了AI换机潮对半导体设计板块下游需求的拉动作用。报告预测，这一潮流有望在2025年加速半导体设计板块的增长，为行业注入新的活力。同时，随着AI技术的不断普及，云、端侧算力芯片的需求也将持续扩容，为相关公司带来业绩增长的强劲动力。
在个股层面，中金公司看好产品结构拓展对相关公司业绩的拉动作用。报告指出，那些能够不断拓展产品线、提升产品性能的公司，将在激烈的市场竞争中脱颖而出，实现业绩的持续增长。此外，中金公司还建议关注并购重组为部分赛道带来的投资机会，认为这将有助于行业整合，提升整体竞争力。
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