这张图是一个外媒做，标题是China  Domestic WFE Capability For Advanced  Logic (7nm)

就针对这张图，我们边学半导体设备（成都半导体制造设备供应商有哪些？）专用单词边科普工艺。

Wet Clean，就是湿法清洗设备（四川清洗机），比如ACMR，PNC的主业，甚至那乌拉也有一部分的业务涉及湿法领域，它是收购北美的Akrion公司来的。

此外Wet 还有湿法刻蚀（Wet  Etch），但是这个在12英寸前道工艺里面极其罕见，不过在小尺寸上还有一些应用，此外封装（成都半导体封装设备供应商有哪些？）行业目前用不少。

清洗业务在半导体工艺（半导体工艺设备有哪些？）中很频繁，几乎每做几道工艺之后就要清洗，确保送入下一道工艺中，wafer 是绝对清洁的，没有任何污染物的。

湿法工艺针对不同的工艺也分很多种，比如常见的光刻胶剥离与清洗，CMP后清洗，刻蚀后清洗，沉积后清洗，离子注入后的去厚胶等等。

当然实现的工艺手段和方法也很多，用化学溶液浸泡+超声波清洗的比较常见，12英寸单片上还有更多种方法的组合手段，来达到清洗目的。

湿法设备相对而言工艺比较简单，所以国产化程度非常高，和CMP并称最容易突破的前道工艺，特别是普通小尺寸别说了，12英寸的单片式都有突破。

CMP，叫化学机械抛光，也就是海哥的主业，除此之外就是45所，一个主打12英寸， 一个主打8英寸， 可惜之前45所上市公司主体晶亦晶微因为某些原因，终止了IPO进程。

目前在这个领域也和湿法设备一样国产率超过50%以上，早早实现了国产替代！为国产设备（四川半导体国产设备供应商）点赞！

Si/Dielectric/Metal Etch：这里作者例举了三种刻蚀对象，分别是硅，介质和金属。

感觉这里说的不是很准确，硅刻蚀要看是啥，如果是最下面的M0-M1层的晶硅与多晶硅刻蚀，依然是非常难的工艺设备。

金属与硅多用ICP刻蚀设备，叫电感耦合刻蚀，那乌拉这块做的好一些，艾麦可也有，今天直播间有人问起鲁汶，巧了，他们当初起家的设备就是金属刻蚀。

Dielectric是介质层的意思，主要是就是SiO2，Si3N4，这两种介质层，此外要硬算，包括Low-k，High-K，AL2O3也能算。

氧化硅和氮化硅这种刻蚀设备需要用CCP刻蚀，叫电容耦合刻蚀，这块就是艾麦可的强项了。

所以同样是刻蚀设备，不同对象工艺区别很大！

目前硅与金属大概占刻蚀总量的60%左右，剩下的40%是介质层的刻蚀。

在简单和中等之间又列举了几种设备，分别是CVD，PVD，Optical Inspection/Metrology。

CVD，叫化学气相沉积，实际上这是一个大类，这里面各种各样的设备实在太多了，包括APCVD（常压CVD），LPCVD（低压CVD），SACVD（次常压），HDPCVD（高密度等离子CVD），PECVD（等离子增强型CVD），MOCVD（金属有机源CVD）等等。

其中LPCVD常见沉积钨，高温氧化膜，多晶硅膜，以及氮化硅膜等；APCVD常见氧化硅膜，氮化物膜，有机膜等等；

SACVD常见快速填孔比如钨填孔等等；

PECVD常见，有机膜，氧化硅膜，非晶硅膜等等；HDPCVD高密度等离子型常见SiO2，其他氧化膜等等；

有人问了好像SiO2，Si3N4在内的二氧化硅，氮化硅膜的工艺这么这么多，这不都一样吗？这具体看沉薄膜的厚度，质量，以及形貌，虽然都是沉膜，还是有一些区别的。

PVD叫物理气相沉积，包裹了磁控（Magnetron）和离子束（Ion Beam），以及RF射频等技术路线，实际上PVD有将近十种不同的技术路线。

PVD最常见的蒸发型和溅射型，主要就是各种金属膜，比如铝AL，铜Cu，钨W等。

少部分的锰，钌，钴，铋，钼等金属也会用PVD，但是主要看工艺和机理结合。

四川省微电瑞芯科技有限公司是一家专业半导体微组装生产实验检测设备，集成供应商， 业务范围： 半导体生产及检测设备； 微组装工艺生产设备； 表面贴装技术设备； 实验室FA设备 、 电子工业清洗设备及清洗后废水处理设备。广泛应用于消费类电子、通信终端、工业控制、军工研究所等电子工业领域。

免责声明：文章归原作者所有，转载仅为分享和学习使用，不做任何商业用途！内容如有侵权，请联系本部删除！小编:19181980439

更多的四川半导体微组装设备资讯请联系：18980821008（张生）19382102018（冯小姐）

四川省微电瑞芯科技有限公司http://www.wdrx-semi.com/