半导体工艺

DISCO减薄、切割和封装解决方案——硅、蓝宝石及SiC & GaN

时间:2022-08-31 14:59 作者:小编 分享到:

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  前言,无论世界芯片行业如何,作为科技的风向标行业,中国芯一直在探索的路上,作为一个专业的半导体设备和微组装设备供应商,我司也一直以为客户提供国内外最先进的设备和最专业的技术支持为理念,为中国的芯发展贡献我们的力量。

很多企业都与我司有长期的紧密合作,如重庆平伟,上海盛陆,杭州集佳,成都西科微波等等。

我司目前主营半导体设备、微组装设备、实验室检测设备,如:自动清洗机,等离子清洗机,气相清洗机,多功能贴片机,真空回流焊、平行封焊等半导体微组装封装检测设备。

                                                         (如有需要请联系小编:18980821008,19382102018 ,16608172227 微信同号)


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