目前 Cu Clip 有两种键合方式：

1、全铜片键合方式

●  Gate pad 和 Source pad均是Clip方式，此键合方法成本较高，工艺较复杂，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

2、铜片加线键合方式

●  Source pad为Clip 方式, Gate为Wire方式，此键合方式较全铜片的稍便宜，节省晶圆面积（适用于Gate极小面积），工艺较全铜片简单一些，能获得更好的Rdson以及更好的热效应。

相关产品展示（四川半导体微组装自动化）

Copper Clip工艺功率封装

●安盛copper clip工艺封装，应用于功率器件封装

  ●应用铜块连接MOS FET的Source与框架（leadframe）以获得更好的Rdson以及更好的热效应。

Copper Clip 优势

 ●电性能

  ●热性能

在功率电子领域，使用引线键合的载流能力总有一天会达到极限，条带键合则成为引线键合与载带自动键合（TAB）的替代方案，并且许多传统的超声波楔形引线键合机可以轻松适应键合带的处理，因而使条带键合颇具吸引力。

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