对壳体及盖板之间进行平行缝焊的封焊试验，研究焊接工艺参数对焊缝及焊接质量的影响。本文分析了在试验过程中出现的问题，剖析了产生问题的原因，通过对比不同参数的焊接效果对封焊参数进行摸索，最终得到优化参数，获得良好的焊接效果，为微系统封装中平行缝焊技术提供参考。
    近年来，电子系统广泛应用在航空、航天、航海、铁路等领域，随着市场对电子系统小型化、智能化的迫切需求，微系统技术取得了长足的发展。随着系统的互连密度越来越大、封装尺寸越来越小，一系列新型工艺技术推动电子封装技术向更高技术方向发展，微系统化对微封装技术提出了巨大的挑战，成为军用电子产品小型化、多功能、高性能发展的重要方向。平行缝焊技术是微系统封装的一个重要方向，通过利用两个圆锥形滚轮电极压住待封装的金属盖板和管壳，在滚轮电机的压力下，形成一连串焊点，实现整个外壳的封装。这种气密性封装技术由于自身具有很多优点，且工艺发展成熟，在封装领域已广泛应用。
平行缝焊工作原理
    平行缝焊本质上属于电阻焊。从电源一侧流出的电流流过电极，通过电极与盖板间的接触点，再流过盖板本体，到电极，最后返回电源。不排除部分来自电极的电流没有直接通过盖板中心，而是穿透盖板到达待封装壳体底座返回另一侧盖板。电源通电时，电极在移动的同时通过电极轮转动。电源传递的总功率一部分转换成电源内部热量，一部分消耗在接线上，还有一部分消耗在盖板内，但大部分消耗在电极和盖板的接触点处，产生焦耳热量，使盖板与围框之间局部形成熔融状态，凝固后形成一连串的焊点。
对平行缝焊技术而言，封焊速度也是影响焊接质量的关键控制点之一。系统提供连续的脉冲串，脉冲周期为TPW。当脉冲提供的能量足够大时，即可以熔化电极所在范围内的金属材料，此时封焊速度越高，越倾向于使焊点变大；当脉冲不能提供足够能量时，焊接速度越高，焊点反而要减小。此时焊点重合率低，易产生裂纹及焊缝不完整等情况；焊接速度过低，能量聚集明显，管壳温度升高，易产生气孔及轨迹不平整等现象。因此，为了获得较好的焊接效果，形成气密焊缝，需要在正式焊接产品之前进行一系列参数试验及调整，使参数达到最优匹配，有效提高封装成品率。
    电极压力直接影响接触电阻的大小。增加压力时，金属材料保持熔化状态的温度范围变大，温度的控制作用减弱；接触电阻变小，使得盖板与壳体接触点处分到的功率变小，总能量减少，造成能量损耗；消耗在盖板和底座之间的能量增加，可能会造成内部电路能量过高等缺陷。较大压力使盖板和底座间的热传导性能增加，有助于熔焊。

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