接下来介绍焊盘带起（露底，Cratering）的失效

焊盘带起，或者露底，是指键合(全自动键合机、打线机）焊盘或下层材料受到机械损伤时的失效。

露底，情况比较严重，主要是经常是肉眼不可见，通常发生在焊（微组装设备有哪些？）盘金属层的下面。

产生露底的主要原因：

1）、键合压力，不是越大越好，也不是越小越好，需要选择一个合适的压力

2）、键合功率，在同等条件下，功率越大，越容易发生露底；换能器频率越高，造成露底的可能性越小（基于键合时间小的前提）

3）、材料相关

焊盘金属层越厚，越不容易产生露底

线材越软，越不容易产生露底。

4）、劈刀对芯片焊盘或者基板的冲击过大

5）、烧球太小，导致劈刀触碰到焊盘的金属化层

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