据Yole介绍，汽车半导体器件市场将从 2022 年的439亿美元增长到 2028 年的843亿美元，复合年增长率高达 11.9%。目前的市场表明，到 2022 年，每辆汽车的半导体器件价值约为 540 美元，到 2028 年，该数字将增长至约 912 美元，而电动化和ADAS是技术变革的主要驱动力。在支持电动化趋势的同时，在SiC MOSFET模块的强力推动下，xEV功率器件市场将大幅增长；具有小至16nm/10nm尖端技术节点的MCU将用于ADAS，包括雷达和其他传感器控制；从长远来看，超过 3 级的车辆自动驾驶（无人值守）将推动对内存 (DRAM) 和计算能力的需求不断增长。（四川半导体微组装设备公司）
所有晶圆尺寸的晶圆出货量将从2022年的约3740万片增长到2028年的约5050万片。存储器和逻辑是汽车应用300mm晶圆出货量的主要贡献者。300mm 晶圆出货量对该行业非常重要，因为 MCU 和存储器是在这种尺寸的晶圆上加工的。在节点方面，大多数晶圆将采用350nm及以上节点的技术。分立功率器件和模块大多大于350nm，占晶圆出货量的大部分。（四川半导体设备：切片机）
半导体供应仍然受到限制，尤其是代工厂仍不愿投资的成熟节点。在这种情况下，将为设备制造商提供两种选择：使用更小的节点重新设计设备（例如，这是台积电的愿望）或更多地依赖中国代工厂，预计中国代工厂的数量将大幅增加，这要归功于到政府补贴。未来几年，成熟节点的中国代工厂可能占整个市场的 33%。
在安全法规和一些 OEM 想要达到更高水平自主性的推动下，ADAS 的采用正在迅速增加。ADAS 传感器的形式多种多样，但主要由摄像头、雷达、激光雷达和超声波组成。继摄像头和雷达之后，激光雷达正在进入自动驾驶市场。虽然欧盟或美国整车厂将激光雷达限制在 F 级车，但中国整车厂现在正在推出 D 级车。这些汽车比 F 级汽车便宜得多，而且汽车的产量也更高，因此将生产激光雷达。事实上，超过 25 家不同的中国原始设备制造商正在其汽车中实施 LiDAR。
处理器需要处理来自这三个传感器的不断增长的数据流。这种传感器多样性预计将保持现状，因为没有单独的传感器能够在所有条件下监控汽车周围的环境。所需的计算能力取决于任务的复杂程度、传感器的数量、这些传感器的分辨率、情况的复杂性以及所需的冗余级别。（四川有哪些半导体微组装设备公司？）
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