来自华泰联合证券的专业人士认为，在中国的半导体产业，短期内在政策和资本支持下，半导体各赛道涌现，半导体公司纷纷卡位，行业呈现小而分散。眼下，小规模的并购已经在上演，伴随着更更大规模的半导体上市公司出现，半导体产业将迎来大额整合拆分期。专业人士指出，中长期来看，半导体公司整合，考验做大做强的能力，形成规模优势，培养国际竞争力，大量的已上市公司将成为收购标的。
随着宏观经济波动以及资本市场的洗礼，中国半导体产业已经走上新发展阶段，头部企业已逐渐从不同的环节、赛道和品类中脱颖而出，行业集中度初具规模，而半导体的并购浪潮也将蓄势待发，出清资本泡沫，优化产业结构。
国内半导体即将进入并购整合期
半导体行业与大多数行业不同，是由摩尔定律驱动，即每2~3年，集成电路晶体管数量就会增加一倍，这促使半导体行业领导者阵容不断发生着变化。
而科创板这三年已经给国内半导体产业充足机会，这个周期也满足了摩尔定律所认定的年限。不仅如此，每3-5年半导体行业经历周期，处于竞争劣势的公司经营状况恶化，寻求被收购成为股东利益最大化的选择之一。从长期来看，半导体领域的增长主要来源于新应用的出现，例如从PC到智能手机再到5G时代，半导体的高增长需求领域进入饱和后，进入存量份额的争夺，并购需求增加。
因为缺芯潮和国产替代趋势，国内半导体企业过去几年正在经历蓬勃发展时机。随着新进入者和已有的玩家进行竞争和发展，目前国内半导体在一级和二级市场的表现已经逐步出现资本发展的转折点：
半导体公司在过去几年完成大批量上市。截止2022H1，超过60%半导体相关上市公司在过去5年完成上市。
近几年科创板申报的半导体公司，营收规模中位数逐渐下降，体现了营收规模“先大后小”的特征，大体量的半导体公司已完成上市。
半导体新增公司在2017年达到顶峰，新增数量近几年下降趋势明显，未来主要是淘汰赛。
A股上市半导体公司逐渐增多，总体市值在2022年开始回落，未来半导体上市公司或将通过并购进行市值维护。
半导体公司整合考验“做大做强”的能力
这也是由半导体产业自身特点决定的。首先，半导体行业具有典型的“赢者通吃、强者恒强”的行业逻辑，每个细分赛道最多只有3-5家头部公司，必须聚焦优势产品线，而并购整合是快速提高行业集中度的方式。换言之，半导体产业因为赛道划分过细，每一小的企业、项目所在赛道发展空间较小，因此，投资机构将不少精力放在项目间的并购上，这不仅可以优化市面上的企业数量，提升个体规模，更有利于综合多项目技术、实力、有利于后期上市。
其次，成熟的半导体产业链分工，大大降低了半导体进入门槛，培育了大量成熟的芯片设计公司，成为国际大厂的收购对象。能够让展开并购的企业快速占领产业链优势。
来自华泰联合证券的专业人士认为，在中国的半导体产业，短期内在政策和资本支持下，半导体各赛道涌现，半导体公司纷纷卡位，行业呈现小而分散。眼下，小规模的并购已经在上演，伴随着更更大规模的半导体上市公司出现，半导体产业将迎来大额整合拆分期。专业人士指出，中长期来看，半导体公司整合，考验做大做强的能力，形成规模优势，培养国际竞争力，大量的已上市公司将成为收购标的。
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全球并购趋势
以及对国内半导体的借鉴意义
数据中心发展驱动全球半导体大额并购，近六年全球并购案例中，规模在90亿美元以上的并购（共17笔）集中在2015年（5笔）和2020年（5笔）。2020年的5笔90亿美元以上并购中，有4笔源于收购方对数据中心相关产品线的布局，相比2015年趋势更加显著。
以5G、AI及自动驾驶为代表的新技术促进数字化世界，推动各细分领域头部整合，芯片为其提供底层技术支撑。
半导体产业走到高成本时代，产业分级趋于稳定，多数巨头都触到发展的天花板，资本规律推动同行合并走向必然。纳斯达克的半导体上市公司数量从2011年超过100家逐步整合到2021年的40余家。
全球并购浪潮以技术革新为起点
落寞于资本市场的退潮或监管政策的收紧
第一，大企业的机制和效率难以满足在众多领域的快速升级，不断进行优化（剥离、整合）
随着半导体技术不断进步，半导体企业产生业务瘦身和专业化发展的诉求，早期的IDM几十年来陆续分拆半导体业务部门。
第二，技术演进刺激应用市场更迭，各个产业链环节的半导体巨头通过并购强化新应用领域竞争力
产业链分工细化，IC设计进入门槛降低，IC设计最接近应用市场，技术推陈出新
半导体产业并购的高潮与每个时代的新技术息息相关，90年代的互联网兴起，00年代智能手机的快速渗透，10年代计算、大数据的井喷，以及近几年来物联网的蓬勃发展。
第三，半导体行业自身又受技术、资本市场和监管环境影响巨大呈现强周期特点，并购也随之波动
等离子清洗机又叫活化清洗机，台湾叫电浆清洗机，国外叫plasma清洗机，广泛应用于活化，退镀，改性，蚀刻，提升附着力和清洗等功能。该设备也是目前清洗行业最环保，最节能，有效性好的理想设备。清洗机,真空清洗机,等离子清洗机,等离子真空清洗机,芯片活化清洗机,LED活化清洗机,金属活化清洗机,FPC电路板活化清洗机plasma清洗机@四川微电瑞芯科技有限公司----四川半导体设备厂家，成都半导体设备厂家
1980-2000年快速发展期：出现一批龙头企业后，并购规模才大幅增长
2000年互联网泡沫鼎盛期：出现千亿美元市值的半导体公司，开始有大量10亿美元以上的并购出现
2000年后：经历互联网泡沫洗牌，活下来的头部公司，开始进入50亿以上的大额并购和分拆阶段
近几年技术变革仍在继续，巨型交易冲动仍在，但反垄断趋严抑制交易完成，博通收购高通、英伟达收购ARM等巨型交易都因监管审查失败告终。
中国半导体出海并购趋势
2018年后，随着国际政治环境的严峻和中美贸易冲突，交易数量和金额断崖式下降，2019-2020几乎无海外并购交易成功，成功收购的也只有成熟技术。
阻止中国出海收并购的主要阻力还是来自于欧美各国政府，尤其以美国CFIUS为代表，否决了多起半导体海外并购案例。
国内并购趋势
半导体行业下行周期时，将是并购潮的内在驱动因素：中国半导体行业在国产替代和缺芯背景下，一直靠需求端增长，供给端竞争不激烈，导致格局长期分散，但半导体行业存在天然的周期性，行业周期下行阶段将推动产业并购整合。
国内半导体并购展望
晶圆片相关项目：
技术前沿性，产品完备性是半导体设备企业竞争能力的重要来源。并购是设备企业更新技术，快速扩充产品品类的重要路径之一。目前国内半导体设备上市企业大多在单一环节布局，未来 有充足动力通过并购实现多环节产品布局。
国内半导体并购总结
第一，国内半导体行业的资本阶段将从瞄准上市过渡到并购整合。
半导体各个细分赛道已经开始积累成熟的上市企业，留给还未进入成熟阶段的半导体公司的时间不多。
半导体公司数量积累和投资热情已经达到峰值，投资人未来谋求的退出路径不一定是IPO。
第二，国内半导体行业发展逐渐进入淘汰赛，作为买方需要做好平台型发展的收购规划，作为卖方要把握好出售的时机。
半导体行业收并购的业务协同非常重要，针对优质标的的收购和平台型业务的打造至关重要。
卖方需要以合理的估值价格，尽早绑定强业务协同的买方，获得持续发展的资源和资金。
在市场格局逐步定型的过程中，将会有企业布局多种产品线，成为平台型巨头。一旦巨头完成同品类产品的布局，就会错过最佳出售时机，无法成为头部半导体企业还是要果断进行出售。
第三，优先关注具备并购驱动性的细分领域，和并购浪潮同频而行
半导体材料和设备种类众多，且下游集中，适合多产品平台化发展，有望出现整合趋势。
模拟IC、MCU相对不追逐高端制程，更加依赖人工设计和经验积累，产品生命周期长，且下游应用领域繁多，未来更适合平台化发展。
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