麒麟芯片的回归意味着什么？

时间：2023-09-27 13:54 作者：小编分享到：

近期，随着最新的华为手机mate60发布，其搭载的芯片——麒麟9000s也横空出击，使国产芯片话题再次冲上顶峰。麒麟芯片的回归对华为来说是一个新的里程碑时刻，但在此背后也有众多的猜测和分析。

近年来，台积电作为全球领先的半导体制造企业，一直在为华为代工高性能芯片。据传闻，麒麟9000s芯片可能由台积电代工生产。台积电拥有先进的制造工艺和设备，能够满足华为对于高性能芯片的需求。如果麒麟9000s芯片由台积电代工生产，它将具备更高的性能和功耗优化，能够为用户带来更好的使用体验。

也有一种猜测是，华为一直在致力于芯片自研，试图减少对外部代工厂商的依赖。如果华为能够通过自身的工艺突破，完成麒麟9000s芯片的生产，将为华为带来更大的自主可控性和竞争力。

但以上种种猜测均未得到官方证实，而新的华为mate60手机也是一机难求，不知道是因为“缺芯”，还是仅仅在搞饥饿营销。

内核终究还是ARM（成都半导体公司）

众所周知，在受到某些外部制裁等特殊原因的影响后，国产ARM进入了瓶颈，同时也使得更多国产厂商开启自研的道路，探索自己的芯片制造工艺。

自2019年开始，接连的几次制裁使得国产ARM彻底断了更新之路，一方面止步于老版本（v8及以下）踽踽前行，另一方面需要靠探索自研等开拓新路。华为的生态系统从开始就是建立在ARM内核的基础上，华为买下了ARM V8.2的永久授权，想着以后可以自行基于V8.2版，永久研发ARM芯片，不想架构授权只能做非常有限的修改，大部分情况下只能按照ARM画的圈子走。但ARM架构很快就更新至V9版本，随后又升级到了V9.2版本，而新的版本不再授权给华为。

与V8.2版本相比，V9的版本在性能、功耗、AI、安全性能等方面做了很大的提升，还推出了新的IP核。

V9的升级意味着什么？

Arm V9与Arm V8究竟有何不同，能让架构获得如此大的提升。不升级V9，继续使用V8就不能继续做设计了吗？

Arm V9继续使用AArch64作为基准指令集，但是在其功能上增加了一些非常重要的扩展，以保证architecture numbering的增加，并且允许Arm不仅可以获得对AArch64进行某种软件重新基准化V9的新功能，还能保持我们多年来在V8上获得的扩展。

Arm认为新架构Arm V9有三个主要支柱，即安全性、AI以及改进的矢量和DSP功能。对于V9，安全性是一个非常重要的主题，从新扩展和功能的新细节来看，新的Arm V9兼容CPU所承诺的最大的新功能可能是开发人员和用户可以立即看到的——SVE2作为NEON的后继产品。SVE2于2019年4月发布，旨在通过用所需指令补充新的可扩展SIMD指令集来解决此问题，以服务于类似DSP等目前仍在使用NEON的工作负载。除了增加的各种现代SIMD功能外，SVE和SVE2的优势还在于其可变的向量大小，范围覆盖了128b到2048b，让其无论在什么硬件运行，都允许向量的可变粒度为128b。同样，相同的代码将能够在具有较低硬件执行宽度能力的保守设计上运行，这对于Arm设计从物联网、移动到数据中心的CPU而言至关重要。

另外，为了完善Armv9全面计算解决方案，也需要系统IP——CoreLink 700，它由基于大规模云计算部署互联技术的经验所构建，并针对CPU与GPU的需求量身打造。

而华为的版本还停留在V8.2，不能自行拓展这些新功能，也不能使用新的IP核。在这样的情况下，基于ARM V8.2研发ARM芯片，其实已经是过时了，且随着时间的推移，无法跟进最新的技术需求，终会被市场淘汰。

而华为在做的生态，以及与飞腾合作后打造的鹏腾生态，本质上也还是以ARM架构为内核。作为中国的企业，在与供应链的合作上天然就有一定的劣势。比如设计先进芯片的EDA软件，以及台积电的先进工艺等等，也会受到限制。国产ARM未来光景暗淡，生态并不理想，如果后续迭代再无法保障，很难掌握主流技术与市场地位。

更多的四川半导体微组装设备资讯请联系：18980821008（张生）19382102018（冯小姐）

四川省微电瑞芯科技有限公司http://www.wdrx-semi.com/

微电瑞芯客户案例SUCCESS CASE

塑封半导体器件分析

等离子清洗技术

芯片工艺与设备，大型科普(三)

行业资讯

麒麟芯片的回归意味着什么？

微电瑞芯客户案例SUCCESS CASE