盘古半导体多芯片高密度板级扇出先进封装项目封顶
近日，江苏盘古半导体科技股份有限公司多芯片高密度板级扇出先进封装（四川半导体封装设备厂家有哪些？）项目封顶。
据“桥见未来NewCity”介绍，项目计划总投资30亿元，分两期建设，一期将于2025年一季度完成工艺设备搬入，并实现项目投产。项目建设期为2024-2028年，拟用地115亩，新建总建筑面积约12万平方米的厂房及相关配套设施。项目全面达产后预计年产值不低于9亿元，年经济贡献不低于4000万元。
该项目5月中旬与浦口经济开发区签约，6月底举行奠基仪式，是华天科技2018年落户以来，在南京布局的第四个重量级产业项目。主要聚焦板级封装技术的开发及应用，建设世界首条全自动板级封装生产线，产品将应用于国内外市场需求量大的应用于5G、物联网、智能手机、平板电脑、指纹扫描、可穿戴设备、医疗电子、安防监控以及车载电子等战略性新兴领域。
太仓芯辰半导体投产，年产8000万颗光芯片
10月28日，芯辰半导体（苏州）有限公司正式投产。
据“太仓发布”介绍，芯辰半导体一期建设已投入约2亿元，预计达产后可实现年产8000万颗光芯片、产值10亿元。
资料显示，芯辰半导体专注于生产VCSEL和EEL激光器芯片，总投资额达8亿元人民币。其产品广泛应用于光通信、激光雷达、生物医学和先进装备等多个领域。
目前，芯辰半导体获得了深圳市创新投资集团领衔的亿元量级第一轮融资，建成投产的一期工厂规模已可比肩同行业上市公司。芯辰半导体还与中国科学院半导体研究所建设有联合实验室，依托自主生产能力打造产学研生态，促进科技成果转移转化。
全国首条玻璃基半导体特色工艺生产线设备（半导体生产线设备供应商）入驻
10月28日，玻芯成(重庆)半导体科技有限公司(简称“玻芯成”)国内首条玻璃基半导体特色工艺生产线（成都微组半导体生产线设备供应商有哪些？）核心设备顺利搬入，预计11月安装调试设备并实现单台设备投产，全产线预计明年上半年投产。
据“涪陵高新区综保区”介绍，玻芯成量产线一期总投资1亿元，年底前完成设备安装调试，实现玻璃基半导体产品全流程生产。达产后年产值3亿元，投产后将为全球客户带来高精尖的玻璃基特色工艺半导体产品。
玻芯成专注于玻璃基半导体产品的研发制造，产品广泛应用于人工智能、工业控制、汽车电子、电力能源等多个领域。玻芯成量产线一期生产线部署，汇聚国内外先进的半导体制造设备，涵盖激光诱导设备、精密刻蚀设备、高精度图形化设备、先进电化学沉积设备等。
育豪半导体智能装备制造项目开工
据“大众网城阳”10月24日介绍，育豪半导体智能装备制造（半导体制造设备有哪些？）项目已于10月份进入全面基础施工阶段，计划于2026年6月实现竣工投产。
育豪半导体项目由青岛育豪微电子设备有限公司投资建设，地面积约84亩，项目计划总投资约8亿元，主要建设生产车间、研发基地、办公楼及附属设施等。
投用后，将开展硅芯片扩散炉、半导体电子元器件IGBT模块连续式真空烧结炉、新材料生长炉等相关设备制造及自动化软件开发、编写、应用等。项目达产后，可实现年产值8亿元、年税收4000万元。
目前，青岛育豪微电子拥有30多项专利技术，300余种产品，为华为、比亚迪等50余家行业知名企业建立业务合作。项目达产后，可实现年产值8亿元、年税收4000万元。
普创先进半导体产业园项目全面竣工投产
10月26日，总投资10亿元的普创先进半导体产业园项目全面竣工投产！
据悉，该项目由东莞普莱信智能技术有限公司筹划，致力于国家战略性高端半导体装备研发制造，是东莞东坑镇打造战新产业支柱的重要载体。
普莱信成立于2017年，是一家国内领先的半导体设备提供商（成都半导体设备供应商有哪些？），产品已覆盖从传统封装设备到先进封装设备领域。据普莱信公司相关负责人介绍，新厂区将专注于2.5D/3D、PLP、Fan-out、SiP等尖端先进封装设备研发和制造。
据“东莞日报”报道，在推进“百千万工程”的过程中，东坑镇提出要深入实施产业“强链立柱”工程，在坚定做大做强电子信息、电气机械及设备两大主导产业的同时，瞄准新型储能、半导体、集成电路、新材料等“双碳”产业风口，精准招引一批5-10亿元规模的“填空型”“补充型”项目，“链式”布局上下游配套企业，打造1-2个“龙头链主+专精特新”战新产业支柱。
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