盛美半导体：预计2025年实现百亿产能

盛美半导体作为半导体清洗设备领域的领先企业，其2024年前三季度实现营业收入39.77亿元，同比增长44.62%；净利润方面，公司前三季度实现净利润7.58亿元，利润率为12.72%。其中，第三季度，公司实现营收15.73亿元，同比增长近四成；归属于上司公司股东的净利润3.15亿元，同比增长35.09%。

这一成绩体现出公司的盈利能力，也反映了其在半导体清洗设备（四川半导体清洗设备）领域的市场地位。

盛美半导体表示，营收增长的主要原因是受益于中国半导体行业设备需求持续旺盛，公司凭借技术优势、产品成熟度和市场认可度，收入持续增长；公司在新客户拓展和新市场开发方面取得了显著成效，成功打开新市场并开发了多个新客户，提升了整体营业收入水平；公司新产品逐步获得客户认可，收入稳步增长。

据悉，截至三季度，盛美半导体在手订单总金额为67.65亿元，相比去年同期增长3.66%。该公司还发布最新全年业绩预告，2024年营业收入预测区间为56.00亿元至58.80亿元之间。

此外，11月11日，盛美上海发布公告称，45亿元定增申请获得上交所受理。行业多方数据显示，该定增方案是今年以来我国最大的预计募集资金行业定增方案，同时也是公司继2021年11月在科创板IPO后的再一次融资。

据悉，盛美上海本次发行股票募集资金总额不超过45亿元（含本数），扣除发行费用后，募集资金净额拟投入研发和工艺测试平台建设项目、高端半导体设备迭代研发项目、补充流动资金，分别投资约9.4亿元、22.55亿元和13亿元。

盛美上海有意不断拓宽产品线，实施半导体设备产品的平台化发展。“研发和工艺测试平台建设项目”用来配置研发测试仪器、光刻机、CMP等外购设备，结合自有设备，设立设备研发和工艺测试平台。

“高端半导体设备迭代研发项目”用来购置研发设备，配置研发人员，针对公司项目进行进一步迭代开发。此外的13亿元则用来补充流动资金，可用来优化公司资本结构，缓解中短期的经营现金流压力。

另外值得注意的是，10月23日盛美半导体设备研发与制造中心落成暨投产典礼在上海市临港新片区顺利举行。盛美临港项目是盛美清洗、电镀、先进封装湿法、立式炉管、涂胶显影和PECVD等高端半导体装备基地。预计明年临港厂房投入使用后，预计实现百亿产能，从而支撑公司跻身综合性国际集成电路装备企业的第一梯队。

华海清科：业绩稳健增长

10月30日，华海清科发布2024年第三季度报告，前三季度实现营收24.52亿元，同比增长33.22%；实现归属于上市公司股东的净利润7.21亿元，同比增长27.80%；归属于上市公司股东的扣非净利润6.15亿元，同比增长33.85%，产品市场表现及竞争能力逐渐增强，经营业绩实现稳步提升。

第三季度，该公司实现营收为9.55亿元，同比增长57.6%；归母净利润2.88亿元，同比增长51.7%；扣非归母净利润2.46亿元，同比增长62.4%。截至三季度末，该公司总资产109.38亿元，较上年度末增长20.0%；归母净资产为61.65亿元，较上年度末增长11.7%。

对于营业收入增长，华海清科表示主要是公司积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，增强了企业核心竞争力，公司CMP产品作为集成电路前道制造的关键工艺装备之一，获得了更多客户，市场占有率不断提高。随着公司CMP产品的市场保有量不断扩大，关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量，同时晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，公司营业收入较同期增长。

不难理解，业绩稳健增长的背后，是华海清科积极把握集成电路产业需求拉动所带来的市场机遇，持续加大研发投入和生产能力建设，化学机械抛光（CMP）装备市场占有率不断提高、关键耗材与维保服务等业务规模逐步放量、晶圆再生及湿法装备收入逐步增加，进而助推营收净利保持双增。

报告期内，依托“装备+服务”的平台化战略布局，华海清科持续加大研发投入和生产能力建设，以更先进制程、更高产能、更低成本为重要突破方向，一方面基于现有产品不断进行更新迭代，另一方面积极布局新技术、新产品的开发拓展，在CMP装备、减薄装备及其他产品方面取得了积极成果。

今年7月，华海清科第500台12英寸CMP装备出机，并交付国内某先进集成电路制造商，这标志着公司产品质量和可靠性得到客户的高度认可，有望进一步提升市场占有率。而随着公司CMP装备保有量的不断攀升，关键耗材与维保服务等业务量预计也会相应提升，将成为公司新的利润增长点。

在减薄装备领域，自2023年推出12英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300量产机台以来，华海清科积极推进客户端导入工作，该机型实现了减薄工艺全过程稳定可控，核心技术指标达到国内领先和国际先进水平，已发往存储、先进封装、CIS等不同工艺的客户端进行验证，获得客户高度认可。今年9月，华海清科12 英寸超精密晶圆减薄机Versatile-GP300 完成首台验证工作，这将有助于推进该机型在不同客户不同工艺的生产线进一步验证、完善技术指标，为后续取得批量订单打下坚实基础，有望带来新的业绩增量。

技术持续突破的背后，是华海清科已建立了全面覆盖核心技术的知识产权保护体系，形成高强度专利组合和技术屏障。报告期内，公司持续加大研发投入，2024年前三季度，公司研发投入达2.63亿元，同比增长23.16%，为新技术开发布局提供有力支撑。

2024年前三季度，华海清科毛利率为45.82%，同比下降0.64个百分点；净利率为29.40%，较上年同期下降1.25个百分点。从单季度指标来看，2024年第三季度该公司毛利率为45.08%，同比下降1.65个百分点。

对于后续毛利率表现及改进措施，华海清科表示，由于该公司收入结构在各季度间略有差异，因此毛利率在季度间略有波动属于正常现象。下一步，其将通过持续开发新客户新产品、改进工艺提升效率、降本增效等管理措施保持公司毛利率和净利率在一个相对稳定的水平。

长川科技：创下史上最佳三季度业绩

长川科技是国内半导体测试设备领域的龙头企业，专注于半导体测试设备的自主研发。相较于其他国产设备厂商的亮眼表现，长川科技更是创下史上最佳三季度业绩。

长川科技Q3营收10.07亿元人民币，同比增长125.51%。前三季度营收25.35亿元，同比增长109.72%；归母净利润方面，Q3归属于上市公司股东的净利润1.425亿元人民币，同比增长844.11%。前三季度归母净利润3.57亿元，同比增长26858.78%

长川科技净利润、扣非净利润已连续三个季度同比均为倍增，这也显示了其强劲的财务表现和盈利能力。

对此，长川科技表示主要是本期市场回暖、销售需求提升引起本期销售规模大幅增长所致。加之公司产品覆盖度持续拓展，高端产品占比提升，业务结构改善，同时市场占有率持续稳步攀升，规模效应显现。

从研发投入来看，长川科技2024Q1/Q2/Q3研发费用分别为1.8/2.2/2.7亿元，研发投入逐季提升，不断提升产品覆盖度，推动产品升级迭代。

长川科技在现有泛模拟类设备保持市场地位的基础上，重点开拓了探针台、高端数字测试机产品、三温分选机、AOI光学检测设备等相关封测设备，拓宽产品线，积极开拓中高端市场，在成功研制高端新品后，公司产品覆盖测试机、探针台和分选机三大块主要测试设备。公司测试机和分选机在核心性能指标上已达到国内领先、接近国外先进水平。

更令人瞩目的是，长川科技的产品技术性能已经与国际领先企业相当，并已成功进入长电科技、华天科技、通富微电、士兰微等企业的供应链，加速了国产替代的进程。因此，在半导体需求旺盛和先进封测技术应用的双重利好下，长川科技作为封测设备市场的主导者，实现了业绩的爆炸性增长。

那么，长川科技展现出的业绩高增长是否能够持续呢？

有报道指出，尽管268倍这样的利润增速难以再现，但保持较高成长性的逻辑依然坚实。首先，半导体行业正迎来新一轮的大周期。当前，AI、汽车电子、低空经济、人形机器人等主流技术的快速普及，正推动对半导体芯片的需求呈现几何级数的增长，这有望引领半导体设备进入一个超长周期的成长阶段。据数据显示，2022年全球测试设备市场规模接近80亿美元，预计到2027年将增长至超过110亿美元，市场前景依旧光明。

另一方面，测试设备国产替代的空间巨大。在测试机领域，尽管长川科技已成为国内的领先企业，但其市场份额仍主要由海外巨头如泰瑞达、爱德万、科林等占据，长川科技的市占率约为3%，替代空间广阔。

因此，在半导体行业景气度复苏的背景下，长川科技凭借其产品在市场上的寡头优势，以及符合先进封测需求爆发的逻辑，实现了业绩的超预期增长。在国产替代和行业复苏周期的双重推动下，其高成长性有望得到延续。

国产设备持续创新

从2024年上述厂商的Q3业绩表现来看，国产半导体设备产业的基本面扎实，业绩整体走势非常良好，保持高速增长势头。尽管部分企业在净利润方面出现了下滑或波动，但整体来看，国产半导体设备企业的盈利能力正在逐步提升，第三季度普遍还是延续了上半年高速增长态势。这得益于企业对成本控制的加强、技术创新的推动以及市场策略的调整。

止于至善投资基金经理何理在接受采访时表示：“受技术创新、产能扩张以及国产化加速等因素驱动，半导体设备板块上市公司合计营业收入和净利润均实现了同比增长，盈利能力有所回升。半导体设备行业在2024年处于持续复苏阶段，并且行业自主化进程正在加速中。”

综合来看，近年来，国产设备企业广泛布局设备产业链，在离子注入、刻蚀、检测、核心零部件、耗材等领域持续创新。

除了以上企业外，近日半导体设备公司芯慧联新发布的D2W混合键合设备、W2W混合键合设备打破了该设备国内市场的长期空白状态，实现了半导体键合设备关键技术的自主可控。

晶盛机电逐步实现8-12英寸半导体大硅片设备的国产化突破，相关产品实现批量销售。另外在功率半导体设备和先进制程设备端快速实现市场突破，公司8英寸碳化硅外延设备和光学量测设备顺利实现销售，12英寸三轴减薄抛光机拓展至国内头部封装客户，12英寸硅减压外延生长设备实现销售出货并拓展了新客户，相关设备订单持续增长。

核力创芯突破多项关键技术壁垒，完成首批氢离子注入性能优化芯片产品客户交付，实现了100%自主技术和100%装备国产化，建成了我国首个核技术应用和半导体领域交叉学科研发平台，获得用户高度评价，为半导体离子注入设备和工艺的全面国产化奠定了基础。

另外，天准科技参股的苏州矽行半导体技术有限公司也宣布，面向40nm技术节点的明场纳米图形晶圆缺陷检测设备TB1500已完成厂内验证。

万业企业旗下凯世通半导体也提早布局，目前已基本实现国产离子注入机供应链自主可控。并且，凯世通半导体与国内顶尖的集成电路制造企业、科研机构等达成战略合作。

能看到，在不断加大研发投入，提升产品性能过程中，国产半导体设备（四川半导体设备公司有哪些？）行业将迎来更多创新和发展。

国产半导体设备，未来可期

随着全球经济加速复苏和新兴产业的快速发展，半导体市场迈入新阶段。特别是在新能源汽车、人工智能等领域蓬勃发展势头下，半导体产品的需求量不断攀升，这为半导体设备企业提供了广阔的市场空间和发展机遇。

SEMI发布《300mm晶圆厂2027年展望报告》指出，从2025年到2027年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将达到创纪录的4000亿美元。强劲的支出是由半导体晶圆厂的区域化以及数据中心和边缘设备对人工智能（AI）芯片日益增长的需求推动的。

2024年，全球300mm晶圆厂设备支出预计将增长4%，达到993亿美元，到2025年将进一步增长24%，首次突破1000亿美元，达到1232亿美元。预计2026年支出将增长11%，达到1362亿美元，2027年将增长3%，达到1408亿美元。

预计到2027年，中国将保持其作为全球300mm设备支出第一的地位，未来三年将投资超过1000亿美元。

近年来，在复杂多变的国际形势及我国持续加大半导体产业政策扶持的背景下，中国大陆半 导体产业发展迅速，在半导体技术迭代创新、产业生态等方面均形成良好效果，但高端半导体设备自给率仍较低，这也为国内半导体设备厂商的发展提供了巨大的成长机遇。

半导体设备的壁垒极高，体现在以下两点:

技术壁垒：半导体设备行业的技术壁垒极高，特别是在设备的良率、稳定性和精度方面。鉴于半导体设备的复杂性，即便是单环节设备的微小精度误差也可能导致巨大的潜在损失。因此，晶圆制造厂商对上游设备的验证和验收标准极为严格。此外，设备的研发周期漫长且资金投入巨大，这进一步加剧了行业的进入难度。

客户壁垒：半导体设备零部件厂商具有极高的客户认证壁垒，通常情况下，全部认证过程完成需要2-3年，半导体设备厂商（成都半导体设备厂商有哪些？）对建立合作关系的零部件供应商一般不会轻易更换，客户黏性较强。

半导体设备行业是一个具有较高技术门槛和市场潜力的行业，尽管受到经济周期的影响，但整体增长趋势并未改变。

正因如此，一旦半导体设备厂商（四川半导体设备厂商有哪些？）在产品上研发成功，并获得下游晶圆厂的认可。后续，半导体设备厂商基本上进入高回报期。

因此，整个半导体设备的竞争格局呈现出强者恒强的“马太效应”。全球范围内有几十家主要的半导体设备厂商，主导市场的厂商集中在美、日、荷等国家。而在中国大陆，主要的半导体设备厂商有10家左右入围了市场规模的前列。

换言之，在资金密集、人才密集的行业背景下，国产半导体设备厂商研发的产品，进入下游晶圆厂的供应商名单，就相当于构筑了一条深厚的护城河。一旦半导体设备厂商开始步入正轨，规模效应也将显现，并最终体现在业绩上。

随着国产半导体设备技术、工艺日趋成熟，行业竞争越来越激烈。未来，国产半导体设备企业（四川半导体设备企业有哪些？）将迎来更多的市场机会。

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