9月19日消息，从工业和信息化部在官网公布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》来看，国产光刻机已取得重大突破，氟化氩光刻机套刻≤8nm。

在《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中，也公布了氟化氩光刻机其他的核心技术指标，晶圆直径300mm，照明波长193nm，分辨率≤65nm。

此外，《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中还有氟化氪光刻机，晶圆直径300mm，照明波长248nm，分辨率≤110nm，套刻≤25nm。

除了光刻机，工信部在印发的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》中，还有多类集成电路生产装备，包括硅外延炉、湿法清洗机、氧化炉、涂胶显影机、光学线宽量测装备、高能离子注入机、低能离子注入机、等离子干法刻蚀机、激光退火装备、特种金属膜层刻蚀机、化学气相沉积装备、物理气相沉积装备、化学机械抛光机。

光刻机、刻蚀机等芯片生产关键设备取得突破，也就意味着我国芯片制造商在关键设备上有了更先进的国产设备（四川半导体生产设备供应商有哪些？）可用，有利于芯片产业链的国产化，也将提升国产芯片的水平，保障供应。

工信部在官网公布的《首台（套）重大技术装备推广应用指导目录（2024年版）》，包括15大类重大技术装备(半导体技术装备有哪些？)，除了长期困扰我国芯片产业的光刻机，还有高端医疗装备、高端工业母机、精密仪器仪表等。

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