12月3日消息，美国商务部工业和安全局（BIS）发布了出口管制的“强化版”新规，将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”，妄图进一步限制中国人工智能和先进半导体的发展。

据悉，这次新规主要有两份文件，第一份是152页的临时最终规则（IFR，Interim final rule），BIS对出口管理条例（EAR）的某些管控进行了调整，涉及先进计算物、超级计算机以及半导体制造设备（四川半导体制造设备厂家有哪些）。

第二份是58页的最终规则（Final rule），名为《实体清单的新增与修改及从验证终端用户（VEU）计划中移除》。该规则通过新增和修改实体清单，对某些关键技术进行管控。两份新规都在2024年12月2日当天生效。

根据当天BIS的公告，新的规则主要包括5个方向：对24种半导体制造设备（四川半导体制造设备供应商有哪些？）和3种用于开发或生产半导体的软件工具实施新的管制；对高带宽存储器（HBM）实施新的管制；针对合规和转移问题的新的“红旗警告”（Red flag guidance，相当于强化预警，防止规避出口政策）；

在“实体清单”中新增加140个名单并进行14项修改，涵盖中国设备制造商（四川半导体设备制造商有哪些？）、半导体晶圆厂和投资公司；以及几项关键的监管变化，以增强先前管制的有效性。

这份声明不加掩饰地指出，其宣布的所有政策变化都是为了限制中国自主生产先进技术的能力，延缓中国开发人工智能的能力、削弱中国本地化先进半导体生态系统。芯片霸权之心昭然若揭。

美国商务部的目标和野心很明确，深入到关键的半导体设备制造环节，以及当前AI芯片市场的关键产能瓶颈——存储芯片HBM，同时对EDA等软件工具围追截堵，继续全产业链“封锁”。

外交部回应

12月2日，外交部发言人林剑主持例行记者会。有记者提问，据报道，美方正在准备出台新一轮对华半导体出口限制措施，请问中方对此有何回应？

林剑表示，我们已多次就这个问题表明过立场。中方一贯坚决反对美方泛化国家安全概念，滥用出口管制的措施，对中国进行恶意封锁和打压，这种行为严重违反市场经济规律和公平竞争的原则，破坏国际经贸秩序，扰乱全球产供链的稳定，最终损害的是所有国家的利益。他强调，中方将采取坚决措施，坚定维护中国企业的正当合法权益。

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