Q3(7-9月)全球半导体(芯片)制造设备（四川半导体制造设备厂家有哪些？）销售旺、创11季来最大增幅，其中中国大陆连续第6季成为全球最大芯片设备（四川芯片制造设备供应商有哪些？）市场，而中国台湾5季来首度赢过南韩、成为第2大市场。

国际半导体产业协会(SEMI)、日本半导体制造装置协会(SEAJ)3日公布统计数据指出，因北美需求暴增，中国台湾、中国大陆需求也显著增长，带动2024年Q3(7-9月)全球芯片设备(新品)销售额较去年同期大增19%至303.8亿美元，连续第2季呈现增长、创11季来(2021年10-12月当季以来、暴增41%)最大增幅。

SEMI CEO Ajit Manocha指出，「因AI普及、加上对成熟技术的投资，带动Q3全球芯片设备销售额出现强劲成长」。

就区域别销售情况来看，Q3中国大陆市场销售额达129.3亿美元、较去年同期大增17%，连续第6季成为全球最大芯片设备（芯片制造设备有哪些？）市场，占整体销售额比重达42.5%；中国台湾市场销售额大增25%至46.9亿美元，5季来首度赢过南韩、成为全球第2大芯片设备市场；南韩市场销售额大增17%至45.2亿美元、退居第3位。

另外，北美市场销售额暴增77%至44.3亿美元、日本市场销售额减少3%至17.4亿美元、欧洲市场销售额暴减38%至10.5亿美元、其他区域销售额增加14%至10.1亿美元。

上述数据为SEAJ协同SEMI、汇整全球80家以上芯片设备商（四川芯片设备供应商有哪些？）每个月提供的数据而成。

SEMI 7月10日公布预测报告指出，2024年全球芯片设备(新品)销售额预估将年增3.4%至1,090亿美元，将超越2022年的1,074亿美元、创下历史新高纪录，且预估2025年将呈现更为强劲的增长、预估将大增至1,280亿美元、改写2024年所将创下的纪录。

SEMI表示，截至2025年为止，中国大陆、中国台湾、南韩有望持续维持芯片设备投资前3大地区。因中国大陆设备采购额持续增加、预估在预测期间(截至2025年为止)中国大陆将维持龙头位置。2024年对中国大陆市场的设备出货额预估将超过350亿美元、创下历史新高纪录，中国大陆的领先地位无法动摇。不过因中国大陆在截至2024年为止的3年期间、进行大规模投资，因此预估2025年投资将缩小。

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