美欧盯上中国“成熟芯片”

时间：2024-04-08 13:52 作者：小编分享到：

目前美国和欧盟都通过了各自的“芯片法案”。不过，在一些外在因素的影响下，以及基于自身供应链实际需求之外，欧盟亦可能在半导体政策上与美国步调一致。这也是为何欧盟跟随美国强调对成熟半导体技术进行相关的调查。（四川半导体微组装设备厂家）

当地时间4月5日，美国和欧盟结束为期两天的“贸易与技术委员会会议”(TTC)，并针对会议达成的成果发布了一份长达12页的联合声明，其中半导体领域的合作成为了重点。

在这份声明中，双方均表示将针对传统半导体(成熟制程芯片)供应链进行调查，并计划采取"下一步措施"。此外，美欧还对非市场经济政策和做法表示担忧，认为这些政策和做法可能会导致扭曲效应或对成熟制程节点(“传统”)半导体的过度依赖。

在此次会议中，美国与欧盟宣布将合作应对半导体产业中的干预活动延长3年，特别是在“传统芯片”领域，双方将共同应对中国。这表明美欧在半导体领域的合作不仅限于调查和采取措施，还包括对抗可能的外部干预。

中国大陆将扩张成熟半导体产能

按照业内约定俗成的说法，28nm及以上的工艺，称之为成熟芯片工艺。从芯片需求数量来看，28nm及以上的成熟工艺，一直占据全球四分之三左右的份额，而先进工艺只占四分之一。

最近几年，在国际地缘政治的影响下，中国正大力发展成熟芯片工艺。一方面由于中国是全球最大的芯片市场，占全球的三分之一左右，而目前中国本土芯片产能严重不够，自给率不高，需要扩产来提高自给率。另外一方面，目前先进工艺被美国限制和打压，中国只能从成熟工艺进行积累，再慢慢向先进工艺进发。

未来几年，中国成熟半导体产能规模预计将显著增长。2023年，中国大陆的晶圆产能同比增长12%，达到每月760万片晶圆。预计到2024年，这一数字将进一步增加到每月860万片晶圆。此外，集邦咨询曾报道指出，中国大陆目前共有44家晶圆厂，并计划在未来继续扩展32家，主要瞄准成熟工艺。这表明中国大陆在成熟半导体产能方面的发展势头强劲。

巴克莱也曾分析预测，中国大陆芯片产能将在未来5-7年内翻倍，远超市场预期。

这一预测与其他报告资料相呼应，例如，国际半导体产业协会(SEMI)的报告也显示，全球半导体产能预计将在2024年突破3,000万片的大关，实现6.4%的增长，其中中国大陆将开建18座新晶圆厂。这些数据共同指向了一个结论：中国在全球半导体产能中的份额预计将有所增加，特别是在成熟工艺芯片产能方面。

根据市场研究机构TrendForce的数据显示，2023~2027年全球晶圆代工成熟制程(28nm以上)及先进制程(16nm以下)产能比重约维持7:3。其中，在成熟制程各区域占比方面，中国台湾占比49%，中国大陆的占比约29%，美国占比仅6%，欧盟占比更低。

值得一提的是，目前成熟半导体技术在新能源汽车、新一代通信技术、安防、云计算、智能家居、物联网、工业互联网、智能电网以及人工智能和大数据等多个领域都有广泛的应用。这些应用领域的快速发展，进一步推动了成熟制程芯片的需求增长。而以上应用领域也是中国比较具有优势的产业，可以实现产业内循环消化。（四川半导体清洗设备自动清洗机）

美欧盯上中国“成熟芯片”

尽管中国因美国半导体管制政策已无法获得先进的芯片工艺设备，亦不能购买先进的AI芯片，但在中国扩产成熟芯片产能之后，美欧又盯上了中国成熟工艺芯片。

今年1月，美国众议院“中国议题特别委员会”共和党主席盖拉格(Mike Gallagher)及民主党众议员克利胥纳莫提(Raja Krishnamoorthi)向商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)、贸易代表戴琪(Katherine Tai)寄出联合信，呼吁美国立刻采取行动，运用关税等所有手段，降低对中国大陆成熟芯片的依赖度。

随后，美国启动了一项行业调查，评估直接或间接支持美国国家安全和关键基础设施的供应链中成熟制程芯片的使用情况。

2024年1月30日，在第五届TTC部长级会议期间，欧盟和美国也与致力于传统半导体供应链的高级行业代表举行了联合圆桌会议。双方表示，致力于继续就这一问题与业界密切合作，并计划在不久的将来与志同道合的国家就此议题进行进一步的政府间讨论。

今年3月，根据彭博社报道，欧盟正在考虑调查中国半导体在欧洲整个产业链中的嵌入程度。（四川成都半导体微组装设备自动化）

负责欧盟技术政策的欧盟委员会副主席Margrethe Vestager表示，欧盟和美国正针对传统半导体采取“下一步措施”，以减少对于外部的依赖。

目前美国和欧盟都通过了各自的“芯片法案”。其中，欧盟通过《芯片法案》加强半导体供应链的安全和自主生产能力，同时增加研发投入和建立能力中心;而美国则通过发布对华条例和升级出口管制措施，限制中国半导体产业的发展，保护自身半导体产业的安全。不过，在一些外在因素的影响下，以及基于自身供应链实际需求，欧盟亦可能在半导体政策上与美国步调一致。这也是为何欧盟跟随美国强调对成熟半导体技术进行相关的调查。

值得一提的是，美国和欧盟也探讨了对PFAS(全氟和多氟烷基类物质)的替代方案。PFAS是一种不易分解且有害人体健康的化学物质，其在诸多领域均有应用，特别在半导体制造的光刻、刻蚀工艺中有重要应用。

目前，美国和欧盟都在寻求对PFAS的替代方案，通过立法、研究合作以及推动技术创新等多种方式，以减少这些化学品对环境和人类健康的影响。2024年2月29日，欧盟REACH委员会再次投票通过关于在REACH法规附录XVII中限制全氟己酸(PFHxA)及其盐和相关物质的提案，这表明欧盟对PFAS的管控进一步升级。（成都实验室检测设备晶圆厚度测量仪）

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