光路设计完成了，需要通过工艺将其落实成具体产品，这个过程离不开光器件的工艺。（四川微组装应用设备）
光器件的工艺分两种：焊接（平行封焊，激光焊接，TO封装），胶水粘接（点胶设备）。
针对激光器，有个特别的工艺叫共晶焊接（共晶烧结炉），其散热性能好；
共晶焊接：在保护气体中，给一定压力和温度，使芯片与基板上的镀金层之间的共晶焊料熔融，冷却后，熔融的焊料与芯片和基板上镀金层的金原子形成结合体，完成焊接。
激光焊接（平行封焊机）：把高能量密度的激光打到两个金属表面，金属吸收光能后熔融形成焊接（常用的焊接材料有SUS304、SUS316，SUS303）。
电阻焊：分为平行封焊和TO封帽，原理是大电流流过电阻产生热量焊接，因此材料需要选用电阻率大的（常用的焊接材料有Kovar，SF20T，SF20F，Nife47，4J29）
实物：
同轴光器件的3种激光焊接形式：
激光焊接在之前的文章高斯光转均匀光中有简单提到过；
胶水粘接的种类相对焊接，会多一些。
PD与基板用导电Ag胶粘接：
塑料lens和PCB绿油粘接：
玻璃lens与陶瓷粘接：
玻璃块和金属粘接：
玻璃lens和玻璃块粘接：
光器件的胶水种类，大致分为UV胶、环氧胶（导电&非导电）、硅胶、双组分胶。
大家看到的光器件实物如上所示，把光学部分剥离出来，小熊眼里的光器件是这样的：
这样的：
这样的：
这样的：
这样的：
光学设计的核心思想：寻求合理的光学路径，使得激光器芯片发出的光被完整送至光纤中进行传输，评估光路是否合理，最直接的指标就是耦合效率了。
色散限制了传输距离，产生了链路损耗指标，链路损耗催生了光器件的色散功率代价，色散功率代价对光器件的发光功率提出了要求，激光器的发光效率通常是固定的，故而光器件对光路的耦合效率提出了要求，因此产生了特定的光路，耦合效率的具体实施方案又对光学工艺提出了要求......
耦合效率定义为多少是合理的呢？
这个根据应用场景不同，定义千差万别；
比如，光器件的种类细分中，TX和RX，40km和2km，单模和多模，耦合效率各不相同；
再比如，BIDI产品还要考虑上下行波长差导致的filter通止带波长随激光器波长的温漂变化、Isolator还要考虑与激光器的偏振方向角度差异产生的Insert loss、光器件的Return loss指标、APC角度等因素引起的插损均会降低耦合效率...这些都需要在峰值耦合效率上做补偿。
虽然光器件种类繁多，但是耦合效率总体来讲，RX比TX容易一些；低速率的器件比高速率的容易一些，多模器件比单模的容易一些，短距传输的器件比远距的容易一些，单通道器件比4通道阵列的容易一些......
耦合效率不容易做高但是需要做高的、大家会挖空心思去做，这就会导致光器件结构愈发复杂，按照”奇变偶不变、符号看象限“的思路，电路可以0和1两个NRZ电平卷成00，01，10，11四个PAM4电平，光路则可以单个通道卷成4个阵列通道，2个4阵列拼一起凑成8个通道，有小伙伴可能会问，有没有可能单独出8通道？答：光路做不到；4个4阵列呢？答：模块尺寸是标准定死了的，硬件和结构没地方落脚了，也做不到哦。
光学工艺的作用，则是将各光路零件，摆放在光学路径相应的位置，并保证各光学零件固定“不动”；
古人云：“静者静动，非不动也。”
世上没有绝对不动的东西，该怎么定义”不动“呢？
举个例子，假设一个光器件，TX（发射端）光功率指标是0dBm；
1. 那么理论的峰值耦合效率一定是会使得光功率高于0dBm，比如能做到2dBm；
2. 光器件耦合到2dBm时，进行离焦使得功率衰减至1dBm，点胶or焊接进行固定；
3. 胶水固化or焊接过程中，光学零件相对位置发生偏移，光功率掉至0.5dBm（当然偶尔也有功率增加的，但是按照墨菲定律，掉值的偏多）；
4. 经过n小时的TC温度循环（应力释放），光功率掉至0dBm，ok，到目标值了；
从2. 离焦耦合的光功率1dBm——>4. TC后的光功率0dBm，这个过程就可以理解为光路的初步”不动“；
紧接着还有一个终极”不动“的考验：光器件的可靠性套餐；
虽然这些测试项目除了光纤及侧向拉力是考验光器件（光纤侧）的，其余都是针对激光器/探测器等光芯片的，但是本着”行有不得，反求诸己“的思想，我们默认芯片是ok的，从光器件的封装上找问题，力求呈现高质量的光器件。
经历了光器件的常规性能测试、可靠性测试的过五关斩六将，如果测试指标皆合格，那我们就可以说光器件的光路在整个过程中是”不动“的。
这个”不动“是结果，保证这个结果的过程有多苛刻呢？
如下图以CWDM4的TFF结构为例；
当然TFF结构不是只能做CWDM4哈，理论上4通道波分WDM的都能做，如把激光器换成LAN-WDM的，相应地把Z-Block四个filter波长换一下就可以做LR4了，整个光路是可复制的。
我们来动一下准直lens，看它对整个光路的耦合效率影响有多大？
将准直lens朝Y方向移动x um，耦合效率随x的变化关系如下：
len朝Y方向移动1um时，耦合效率掉了近3dB（一半）；
我们来看准直Lens的图纸：
可以看出，Lens中心距离边缘距离的两个带”*“的极限公差均为5um；
小伙伴可能疑问，前面不说lens移动1um就掉值3dB吗？lens尺寸公差就有5um了，随便走个正公差或负公差，耦合效率就接近0，没有光了！
纠正一个概念哈，前面讲的Lens移动，是指除准直lens以外其他光学零件全部已经固定好了，lens放在光路的最佳位置，和lens从最佳位置移动后的差异，这两者之间是排除了lens的尺寸公差差异的，即两者之间的差异仅为移动的xum。
其次，该光路是峰值耦合效率时的最佳光路，考虑到可量产性，实际耦合中光路是会离焦（对离焦不懂的可参考小熊之前的文章焦距）再固定的，这时准直lens的容差会变大，即掉值3dB的偏移1um会放宽至允许偏移1.6um（如下图所示）；
通常来讲，光路中容差小的零件是不建议放在工艺流程中最后一步来做的。
如上，如果我们允许lens底部的胶水固化前后，光功率掉值在3dB以内，那么lens移动距离<=1.6um，则视为“不动”。
方形的准直lens，我们放在陶瓷基板上用胶水固定；
圆形的准直lens呢，我们用Si基V槽固定；
我们来看Si基V槽的图纸；
图纸中带“*”的尺寸，公差为2um；
圆形lens的图纸：
图纸中带“*”的lens外径，公差为+2/-3um；
可以看出，Si基V槽+圆形lens的对lens中心光轴的定位，比方形lens精度要高；
前面，我们讲了准直lens偏移<=1.6um视为“不动”，同一个光路中，不同的光学零件，其“不动”的标准是不一样的，接下来，我们看看fiber端的耦合lens，其“不动”的标准为多少？
将耦合lens朝Y方向移动x um，耦合效率随x的变化关系如下：
len朝Y方向移动7um时，耦合效率掉了3dB；
同前文，我们定义lens固定前后，光功率掉值被允许在3dB以内，那么fiber端耦合lens移动距离<=7um，则视为“不动”。
可以看出，耦合lens的位置偏移允许范围，没有准直lens那么苛刻；
耦合lens可以塞进Receptacle里，通过激光焊接将Receptacle与其他光路零件进行固定；
光器件中，有个很重要、但是极没存在感的零件：MPD（Monitor Photo Diode）；
激光器发射的光，一部分经光路被传至fiber进行对外传输，另一部分反方向传输至MPD转化成电流；
MPD重要之处在于，如果光器件不工作了，我们想知道是激光器出问题了，还是光路出问题了，看MPD是否工作就知道了，如果MPD正常工作，则说明激光器是正常的，排查问题的时候就知道要从光路着手了。
MPD为什么没有存在感呢？
因为MPD的收光面积很大，通常有100+um，就像一个超级守门员，激光器背向发出的光，即使有偏差，一般也能被MPD收到，MPD对激光的传输速率没要求，而且价格也便宜；
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