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美国商务部长:华为芯片没那么先进

时间:2024-04-23 16:21 作者:小编 分享到:
近日,美国商务部长吉娜·雷蒙多在哥伦比亚广播公司的一次专访中,针对华为技术有限公司最新手机所使用的芯片技术发表了看法。她指出,尽管华为宣称在芯片技术上取得了重大突破,但实际情况并非如此,华为技术有限公司的最新手机中的芯片并没有那么强。中国在尖端芯片技术方面仍然落后。(四川半导体微组装设备厂家


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在《60分钟》节目的专访中,雷蒙多对华为所宣称的技术进步持怀疑态度。她认为,华为所声称的芯片技术突破并没有达到其所宣称的程度,这恰恰证明了拜登政府在对中国实施出口管制方面的策略是成功的。(四川成都半导体微组装设备自动化

值得一提的是,就在雷蒙多八月份访问中国期间,华为发布了搭载国产先进芯片的新款智能手机。华为声称,这款手机的芯片技术已领先美国所希望阻止中国进步的技术数代。然而,雷蒙多对此并不认同。

雷蒙多在周日播出的采访中说:“这比我们在美国的情况落后了好几年。” “我们拥有世界上最先进的半导体。中国没有。我们在创新方面已经超越了中国。”(“It’s years behind what we have in the United States,” Raimondo said in the interview broadcast Sunday. “We have the most sophisticated semiconductors in the world. China doesnt. We’ve out-innovated China.”)雷蒙多发誓要采取“尽可能强有力”的行动来保护美国国家安全。(四川实验室检测设备晶圆厚度测量仪

雷蒙多的表态无疑给华为等中国科技企业带来了压力,但也反映出中美在尖端科技领域的竞争日益激烈。面对这种情况,雷蒙多誓言要采取“尽可能强有力”的行动来保护美国的国家安全。

这一事件再次提醒我们,科技领域的竞争已经成为国家间竞争的重要方面。中美两国在半导体等尖端技术领域的较量,不仅关乎企业的经济利益,更关系到国家的长远发展和安全。因此,我们需要加强自主创新,提升技术水平,以应对外部的挑战和竞争。同时,我们也应该保持开放和包容的态度,加强国际合作,共同推动全球科技的进步和发展。


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