中国高端SMT学术会议始于2007年，距今已经连续举办17年，每年一届在不同的城市召开，是行业内唯一以学术交流与经验交流为主要内容的学术会议，是国内电子制造行业提供解决方案与企业技术创新宣传的专业平台。四川省电子学会SMT/MPT专委会拟定于2024年9月13日在成都举办“第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛”，同期出版学术会议论文集。
大会背景
随着半导体器件的日益普及和广泛应用，在低损耗、低感量、高功率密度、高散热性能、高集成度、多功能等方向发展需求下，半导体器件封装和微电子组装以及近年来衍生出的先进封装技术显得尤为重要。半导体器件封装与微电子组装是电子制造产业链中一个承上启下、不可或缺的一环，采用合理的结构、合适的材料、设备，以及先进的封装与组装工艺技术，可以获得良好的散热性能，确保高电压、大电流的功率器件的正常使用，并能在恶劣的工作环境下稳定可靠地工作。此外，半导体器件封装与微电子组装技术的发展对于功率器件乃至整个系统的小型化、高度集成化及多功能化起着关键的作用。
一、会议主题
当前，半导体器件封装与微电子组装技术仍面临着一些挑战，主要涉及到器件本身的高性能特性以及封装技术的应对能力。封装/组装技术也正在不断演进。一些新型散热材料和结构被设计用于更好地满足高功率器件的散热需求，而高频封装技术的不断改进使得射频应用更加可行。此外，可靠性测试和可靠性建模等方法有助于确保高性能半导体器件的长期稳定性。应用需求继续推动半导体器件封装技术的进步和发展。会议聚焦最新的半导体器件封装与微电子组装技术，探讨最新技术发展，促进行业内半导体器件封装与微电子组装技术广泛交流与进步。
二、主题报告
《高功能密度芯粒集成基板及互联技术发展思考》——唐昭焕-联合微电子中心有限责任公司-研究员
联合微电子中心唐昭焕主任通过介绍硅转接板及硅桥的解决方案，助力国产高性能芯粒集成系统芯片自主可控发展。
《低剖面射频系统封装与集成技术研究》——曾 策-中国电子科技集团公司第29研究所-研究员
中电科29所主任工艺师曾策老师以2.5D/3D先进封装技术是实现低剖面射频孔径的关键技术途径。介绍面向低剖面射频系统的三维封装国内外研究进展，梳理技术体系、集成方案及典型应用，展望发展趋势。
《集成电路多余物分析及控制技术研究》——肖 玲-中国电子科技集团公司芯片技术研究院-研究员
中国电科芯片院封装工艺领域高级专家肖玲老师带来丰富的案例，从噪声粒子碰撞试验原理出发，从多余物的失效波形特征入手，找到多余物产生的原因，对多余物失效分析的方法进行详细介绍。
《PCB阻焊材料对焊点成型质量的影响研究》——赵 丽-中兴通讯股份有限公司-资深PCB工艺专家
中兴通讯资深PCB工艺专家赵丽老师结合实际案例，确定阻焊材料成份对焊接质量有重大影响，并与PCB表面处理工艺密切相关，为此类焊接质量问题分析提供新的解决方向。
《星载大功率组件组装技术研究》——张 乐-五院西安分院（504所）-电装副主任工艺师
中国空间技术研究院西安分院张乐老师从大功率组件的组装工艺技术、界面空洞对组件的导热性能影响、界面空洞率控制、新型高导热载体研制和应用等多个技术维度，介绍大功率组件的研制过程，实现了高导热、高可靠的大功率组件研制，有力支撑星载大功率组件功率能力的进一步提升。
《如何认识并把握装联技术中的“疆与界”》——李晓麟-成都瑞虎电子科技有限公司-教授
成都瑞虎电子科技有限公司工艺总师李晓麟老师在长期的工艺研究和实践中形成工艺“诀窍”，并提出这个观点以一些案例对“疆与界”进行剖析，以期对当下电了设备装联质量的正确认识和如何把握抛砖引玉。
《微波混合集成电路中气氛的影响与控制研究》——陈杰-成都亚光电子股份有限公司-高级工程师
成都亚光电子股份有限公司陈杰老师针对近年来，高可靠混合集成电路中的氢中毒现象展开讨论，并从现象机理、失效影响、控制方法等多个维度进行分享。
《微电子IC国家职业技能标准解读》——龙绪明-西南交通大学-教授
西南交通大学龙绪明教授带来半导体元器件和集成电路装调工国家职业技能标准GZB6-25-02-06、混合集成电路装调工职业技能标准、集成电路微系统组装工职业技能标准、国家职业技能标准GZB6-25-02-05等。
《锡焊料的发展趋势：面向汽车高可靠合金及光伏合金的研究进展》——卢红波-云南锡业新材料有限公司研发中心-冶金高级工程师
云南锡业新材料有限公司研发中心副主任卢红波老师基于国内行业现状和市场前景分析，未来锡焊料将朝着精细化、高可靠、低温化、绿色环保方向发展，并介绍高可靠合金和低温光伏合金的研发进展。
第十七届中国高端SMT学术会议暨半导体器件封装与微电子组装工艺技术论坛顺利召开。此次会议汇聚了众多行业专家、学者及企业代表，共同探讨半导体封装技术的最新发展趋势。
四川微电瑞芯科技有限公司（四川省微电瑞芯科技有限公司是一家专业半导体微组装生产实验检测设备集成供应商， 业务范围： 半导体生产及检测设备； 微组装工艺生产设备； 表面贴装技术设备； 实验室FA设备 、 电子工业清洗设备及清洗后废水处理设备 。广泛应用于消费类电子、通信终端、工业控制、军工研究所等电子工业领域。）作为此次会员单位及参展商携带多个热门设备到会展示，并分享了公司在半导体微组设备领域的技术革新和市场布局。
与会者对公司的先进设备和技术表现出浓厚兴趣，现场交流热烈，有助于推动半导体封装技术的创新与应用。
此次会议为行业提供了一个宝贵的交流平台，促进了技术的共享与合作。圆满落幕。
