1. RRC 概述

RRC (Recovery Run Card) 即返工跑货流程卡，一般当机台报警，wafer 在机台里未能正常完成工艺时，就会用到RRC系统来对未完成工艺的wafer 进行返工。处理和签核RRC也是值班工程师很重要的一项工作内容。RRC和SRC一样其实也是一个短的工艺流程。

2. RRC的签核流程以及包含的内容RRC主要分为三个部分，分别是由制造部、设备工程师、工艺工程师来共同签核完成。当机台触发报警时，首先由制造部对受到影响的每一批产品分别发起RRC并签发给设备工程师，然后设备工程师将wafer 的详细报警信息，以及每一片的实际位置及状态确认清楚添加进RRC里，并签发给工艺工程师，工艺工程师根据每片wafer 的实际状态进行分批分片添加对应的返工recipe, 以及添加返工完成后需要返回的站点等，然后再签发给制造部，制造部根据RRC 里的返工流程进行返工作业，返工完成后RRC又会回到工艺工程师手上，工艺工程师确认返工结果无误后，将产品放行继续后续工艺。

3. CMP RRC 的注意事项制造部需确认受影响的产品批次信息，以及报警的机台信息是否有误。设备工程师处理报警时最好将机台页面截图保存，以便确认报警时wafer 所在的位置，确认机台里每片wafer 的实际位置，最好结合着wafer log 去确认。工艺工程师需要查看log 帮设备工程师二次确认wafer 的实际状态。有Q-time 的lot 要及时将已完成的wafer 分出来先放行。返工完成后需要返回的站点需要反复确认好（MO 警告）。需要卡控Q-time 的lot 需要在RRC里添加对应的Q-time。RRC 的签核需要有人帮忙二次确认。

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