集成电路制造中，一片晶圆(wafer)一般含有成千上万颗晶粒(die，或者称作裸晶)，晶圆经过减薄、切割（微电瑞芯科技有限公司常年供应划片机）形成晶粒，最终将晶粒封装为集成电路的芯片（我司还提供封装段所需要设备如：清洗机，等离子清洗机、气相清洗机、平行封焊等）。通常，芯片需要经过测试区分出良品和不良品，良品也要满足一定...

据电子时报报道，随着代工厂与 IDM 和Tier1厂商的2023年价格谈判接近尾声，结果显示代工厂不太可能降价，芯片供应商将难以将额外成本完全转嫁给汽车制造商客户。据供应链消息人士透露，IDM通常代表主流汽车制造商和Tier1与代工合作伙伴谈判、签署和执行合同。消息人士称，在过去两年中，在汽车和工业应用持续短缺的情况下...

近期，威迈芯材获新一轮亿元级战略融资，由超越摩尔、劲邦资本、合肥产投、合肥鑫城携手多家产业系资本共同投资。通过本轮融资，威迈芯材将加快推进半导体光刻胶核心主材中国量产工厂及实验室的建设，加速半导体高端光刻胶核心主材的国产化进程，还将有力支持中国客户高端光刻胶的研发和量产进程。苏州威迈芯材半导体有限公司成立于2021年0...

12月2日，陕西源杰半导体科技股份有限公司披露首次公开发行股票招股意向书,正式开启招股发行工作。源杰科技多年来专注于激光器芯片研发国产化替代，是陕西省第12家即将登陆科创板的企业，也将是西咸新区的首家科创板公司。　　据了解，源杰科技此次拟发行股份不超过1500万股，拟募资9.8亿元，分别投入10G、25G光芯片产线建设...

SK海力士进行组织重组和高管人员重组韩联社12月1日报道，SK海力士1日宣布，已进行组织重组和高管人员重组，以有效应对半导体行业的低迷。据悉，SK海力士将在Future Strategy下建立新的全球战略，以应对全球不确定性和地缘政治问题。该公司成立了全球运营TF，以有效应对全球生产设施的扩张和区域问题，负责未来技术研...

3D SIP，三维系统级封装，采用3D技术在更小的面积内封装更多的裸芯片以及微电子元件，以提高芯片的功能集成度。3D SIP可以满足电子产品小型化、微型化、高性能化发展要求，具有重要实际应用价值，是芯片架构的一次革命。SIP，是系统级封装，是将不同功能的裸芯片、微电子元件封装在一起的技术，可以集成滤波器、振荡器、射频器...

一、精密划片机行业介绍划片机是使用刀片或通过激光等方式高精度切割被加工物的装置，是半导体后道封测中晶圆切割和WLP切割环节的关键设备。随着集成电路沿大规模方向发展，划片工艺呈现愈发精细化、高效化的趋势。从19世纪60年代采用划线加工法依赖于人工操作的金刚刀划片机，到1968年英国LP公司发明的金刚石砂轮划片机采用研磨的...

目前的代工厂里，拥有14nm技术的企业包括英特尔、台积电、三星、格罗方得、联电等。中芯国际则是继它们之后，首先掌握14nm技术并实现量产的唯一中国本土企业。有数据统计，在2019年上半年，整个半导体销售市场规模约为2000亿美元，其中65%芯片采用14nm制程工艺，仅10%左右的芯片采用7nm，25%左右采用10nm和...

四川省微电瑞芯科技有限公司是一家专业的半导体设备，微组装设备，实验室检测设备集成供应商。我要为西南地区为首乃至全国提供最专业的设备。微电瑞芯所供应的设备有：真空等离子清洗机、平行封焊、气相清洗机、划片机、粘片机、真空回流焊、FOUP清洗机、共晶烧结炉、各类显微镜等等，为四川半导体生产厂家，四川微组装生产厂家，实验室检测...