随着人工智能（AI）与高性能计算（HPC）需求的爆发式增长，半导体先进封装技术预计将从明年开始正式进入商业化阶段。 根据全球半导体分析机构Tech

大家好，今天我们来聊聊先进封装中的堆叠技术。 传统封装工艺会先将硅晶圆 “切割” 成单个芯片，再将这些芯片贴装到印刷电路板（PCB）上并构建电气连接；而晶

随着科技公司竞相建设更多数据中心，用于容纳运行最新人工智能模型的服务器，这些设施的耗电量也随之飙升。但这些电力大部分根本没用于计算。它们以最粗暴的方式被浪费：以

（1）什么是干法刻蚀？一句话来讲，利用化学气体、等离子体对材料进行刻蚀的方法就是干法刻蚀。如果你有兴趣的话，这里值得注意的一点是，其实干法刻蚀中所涉及的等离子体

外延，Epitaxy，源于希腊词根，Epi-：意为“在...之上”，taxy：意为“有序的排列”。所以单晶上面长单晶就是外延，那就有两种情况。同质外延：衬底和外

现代高性能芯片堪称工程奇迹，包含数百亿个晶体管。问题是，你无法同时使用它们。如果这样做，就会产生热点——高温集中在微小区域——功率密度接近太阳表面的功率

半导体后端设备市场正在进入一个新时代。该市场曾一度由成熟且成本敏感的工艺主导，如今正被颠覆性的封装技术和日益复杂的半导体器件重塑。预计2025年至203

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随着AI相关半导体需求的增长，高附加值半导体材料产品的销售也强劲。2025年10月，富士经济对全球半导体材料市场进行了调查，并发布了截至2030年的预测结果。结

晶体管是现代电子产品的基石，通常由硅制成。由于硅是一种半导体，这种材料可以控制电路中的电流。但硅的基本物理限制限制了晶体管的紧凑性和能效。麻省理工学院的