微组装设备

从硅片到芯片的全过程

半导体制造的起点是硅片。硅是一种常见的元素，广泛存在于自然界中。然而，用于芯片制造的硅必须经过高度提纯，以确保其纯度达到99.9999%以上。提纯后的硅

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氦气在干法刻蚀设备中的作用

1 氦气性质氦气（He）是一种惰性气体，在元素周期表中位于第18族（稀有气体）。其原子序数为2，原子量为4.0026 g/mol。氦气是所有气体中最难液化的，

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半导体工艺难点

掩模版的作用是将承载的电路图形通过曝光的方式转移到硅晶圆等基体材料上，从而实现集成电路的批量化生产。掩模版广泛应用于半导体、平板显示、电路板、触控屏等领

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点胶设备

应用范围: 底部填充引脚包封表面贴装堆栈封装POP围坝与填充点红胶FPC元器件补强产品特点: 采用电脑控制，WINDO...

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多功能贴片机

产品描述AM-X平台是一套完整的微组装系统，其核心模块集成了高精度贴装系统，预固定系统和生产数据分析三个部分。采用微米级龙门双驱结构可方便组成在线生成系统。可搭载吸嘴加热模块、料盘/晶圆放置盘、超声模块、激光加热模块、UV点胶及固化模块、热氮及甲酸工艺保护气体模块、基低预热模块、过程监控模块、芯片倒装焊接模块。在电子设...

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微组装应用设备

微组装应用设备

从硅片到芯片的全过程

氦气在干法刻蚀设备中的作用

半导体工艺难点

点胶设备

多功能贴片机

解决方案success case