碳化硅（SiC）二极管的工艺流程中最大问题在处理碳化硅单晶衬底的特性，碳化硅材料因其高硬度、高熔点、化学惰性，传统硅基工艺对这个温度与硬度望尘莫及。 这就需要突

在芯片封装流程中，IR Reflow（红外线回流焊）并非传统意义上的“老化工艺”（老化工艺通常指长期高温/高湿环境下筛选失效器件的Burn - in），

在芯片制造的微观世界里，光刻如同一位执掌光线的魔法师，而DOSE（曝光剂量）、DOF（焦深）和CD（关键尺寸）就是三个核心参数。它们之间的精妙平衡，决定着数十亿

在半导体芯片的制造过程中，我们像是在一粒米上建造一座摩天城市。光刻机如同城市规划师，用“光”在晶圆这片土地上划出建筑的蓝图；而蚀刻，则是那位手持精密工具

提起半导体行业，很多人的第一反应是国内被“卡脖子”的产品还有很多。我们一直说被限制，是因为我们完全做不出来类似的产品吗？当然不是。但是无可否认，我们在部分产品的

噪声对通信专家来说一直都很重要，但它正迅速成为每位半导体设计人员都必须面对的问题。一些芯片已经受到影响。噪声可以定义为任何偏离理想状态并可能影响预期功能的因素。

定义[1]失效分析是对已失效器件进行的一种事后检查，根据需要，使用电测试以及许多先进的物理、金相和化学的分析技术，以验证所报告的失效，确定失效模式，找出失效机理

在半导体芯片的制造过程中，我们像是在一粒米上建造一座摩天城市。光刻机如同城市规划师，用“光”在晶圆这片土地上划出建筑的蓝图；而蚀刻，则是那位手持精密工具的雕刻师

在芯片制造过程中，刻蚀选择比是一个核心概念，你可以把它想象成一把“智能雕刻刀”的精准度：只雕刻目标材料，而不损伤其他部分。理解刻蚀选择比刻蚀选择比衡量的

最底层的原因当然还是由于人工智能、自动驾驶、云计算等应用市场需求驱动。AI 芯片对算力与内存带宽的需求呈指数级增长（如英伟达 H200通过CoWoS实现