半导体(什么叫做半导体？）器件有许多封装形式，按封装的外形、尺寸、结构分类可分为引脚插入型、表面贴装型和高级封装三类。从DIP、SOP、QFP、PGA、BGA到CSP再到SIP，技术指标一代比一代先进。总体说来，半导体封装经历了三次重大革新：第一次是在20世纪80年代从引脚插入式封装到表面贴片封装，它极大地提高了印刷电...

、我司主要销售：等离子清洗机、气相清洗机、水基清洗机、FOUP清洗机、废水处理设备、粘片机、平行封焊、各种烘烤箱，烧结炉、真空气相焊、真空共晶炉、封装气密性检测、点胶设备、光学显微镜、电子扫描显微镜、超声扫描显微镜、红外线分析显微镜等半导体微组装生产实验室设备，请浏览我司网页：http://www.wdrx-semi....

一、什么是 IGBT IPM？IPM 是 “Intelligent Power Module” 的缩写，是集成了 IGBT、MOSFET 等元器件单体（分立产品）与驱动电路、保护电路等电路的模块的统称。因其驱动条件和保护功能根据所搭载的功率元器件进行了优化，且易于使用，故被称为 “IPM”，一种智能（Intellige...

大模型正吞噬一切，算力尤甚。芯东西7月7日上海报道，在正在举办的第六届世界人工智能大会（WAIC）上，瀚博半导体、昆仑芯科技、天数智芯、Graphcore、燧原科技、登临科技、爱芯元智、沐曦、海飞科、墨芯人工智能、知存科技、后摩智能、珠海芯动力、复旦微电、忆芯科技、富瀚微、西安紫光国芯等芯片企业参展。多数均为AI芯片创...

美东时间7月14日晚上9点30分左右，位于美国路易斯安那州伊贝维尔教区(WAFB)、密西西比河沿岸的陶氏化学（Dows Chemical）Plaquemine工厂发生一系列爆炸。由于陶氏化学是半导体关键化学材料光阻剂与抛光垫/液的重要供应商，使得该件爆炸事件备受市场关注。报导指出，Plaquemine工厂当时被侦测到共...

昨夜，李玟离世，人们为之震惊。今天下午，李玟前夫终于发讣告，结果评论区大翻车。渣男丈夫的斑斑劣迹，即使非李玟抑郁症的直接原因，也会在日积月累中加剧病情。7月6日，李玟老公Bruce与李玟两位家姐一同发出讣告，文中提到：“我们谨以万分悲痛和不舍的心情通告：经过与抑郁症的长期斗争，李玟CoCo于2023年7月5日离世，享年...

近日，芯片巨头AMD推出全新AI GPU MI300系列芯片(四川省微组装设备--划片机、贴片机），与英伟达在AI 算力市场展开竞争。AMD首席执行官苏姿丰介绍称，MI300X提供的高带宽内存（HBM）密度是英伟达H100的2.4倍，HBM带宽是竞品的1.6倍。华尔街分析师也普遍认为，AMD的这款芯片将对目前掌握AI芯...

流体点胶(四川点胶机厂家？）是一种以受控的方式对流体进行精确分配的过程，它是微电子封装行业的关键技术之一。目前，点胶技术逐渐由接触式点胶向无接触式(喷射)点胶技术转变。本文从微电子封装过程的应用出发，对点胶技术的发展进行了概述；在对比各种点胶方式的同时，重点介绍了无接触式喷射点胶技术，以及其中所涉及的关键技术，并提出了...

作为现代电气工程不可或缺的一部分，专用集成电路 (ASIC) 构成了一组多样化的集成电路 (IC)，可帮助设计人员优化复杂的电子设备。曾经有一段时间，分立元件（主要是电阻器、电容器、电感器、晶体管和二极管）足以满足许多电气设计项目的需要。如今，很少能看到一块电路板没有至少一个 IC，而且电路板上布满各种形状和尺寸的 I...

尽管整体经济不景气，但先进封装市场继续保持弹性。根据Yole Group最新的报道，与上一年相比，2022 年的收入增长了约 10%。2022年价值443亿美元，预计2022-2028年复合年增长率（CAGR）为10.6%，到2028年达到786亿美元。报告进一步指出，用于将芯片与更先进节点集成的高端性能封装预计到20...