近日，我国中科院上海光学精密机械研究所在光存储技术上取得重大突破，在信息写入和读出的过程中突破了光衍射极限的限制，存储容量是普通光盘的上万倍、普通硬盘的上百倍。

光的波长性是理解颜色、偏振、衍射、图像形成的物理基础。眼-脑视觉系统负责检测光，包括感知颜色和光强度的差异，我们将这种差异称为对比度。从光学意义上看，眼睛也是一

一、离子研磨技术简介离子研磨CP的原理是离子通过电场加速作用与样品表面从而产生溅射效应，使样品获得高质量的平滑表面。离子研磨属于无应力研磨，不会对样品表面造成机械损害，被广泛应用于电子材料、半导体、光伏材料、锂离子电池、页岩、矿石、陶瓷、金属材料、高分子材料、生物材料等等领域。(四川半导体微组装设备公司)氩气属于惰性气...

扫描电子显微镜（SEM）已广泛用于材料表征、计量和过程控制的研究和先进制造中。前面的主题讨论了使用SEM进行定量测量时需要避免的一些问题。本文将讨论了与样品“充电”相关的一些问题以及减轻其影响的方法。（四川成都半导体微组装设备：扫描电子显微镜）1、我们该如何理解充电效应？粒子束仪器中的术语“充电”意味着当样品被粒子束照...

扫描电子显微镜（SEM）广泛用于纳米制造表征、计量和过程控制。本文讨论了由振动和漂移引起的测量不确定度，以及一些可能的解决方案。（四川半导体微组装设备公司）在SEM图像采集过程中，设备可能会受到周围环境的不利影响。环境的机械和噪声会明显的影响电镜性能。SEM的镜筒直接耦合到样品台上，因此，通过框架和隔离系统传递到镜筒的...

“大部分扫描电镜实验室对于纳米尺寸的准确测量，要求没有那么严格，比如线宽或颗粒大小到底是105nm还是95nm，似乎不太重要，大部分用户关心统计趋势而不是某一个值的准确值。但在半导体领域，105nm或95nm的误差，是不可接受的。这就提出了一个问题，我们如何才能测准？本文讨论了SEM成像参数/仪器校准以及电子束-样品相...

半导体测试设备简述1.1 测试是贯穿半导体生产过程的核心环节半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，...