真空回流焊
回流焊接是通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。
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产品详情
回流焊接是通过熔化预先分配到印制板焊盘上的膏状软钎焊料，实现表面组装元器件焊端或引脚与印制板焊盘之间机械与电气连接的软钎焊。四川微电瑞芯科技有限公司致力于为客户提供高品质回流焊
设备特点：
1、适用于大批量生产，实现产能质的飞越，实际生产链条速度可达160cm/min;
2、低碳，耗费能量少，全新热风回流系统，有效降低生产成本；
3、致力于满足高速生产及高精度PCB封装工艺。
4、强有力的控温能力，高精度控温，设定与实际温差1.0℃以内；空载至满载温度波动1.5℃以内；5、超强快升降温能力，相邻温区温差100℃以内。
6、最新隔热技术加全新炉胆设计保证温室+5℃的炉表温度。
7、全程氮气定量可控，各温区独立闭环控制，可使氮气浓度范围5-200ppm.
8、最新冷却技术，可选多区双面冷却；最大有限冷却长度1400mm；保证产品快速降温及最低的出口温度。
9、新型二段式助焊剂回收系统，多点收集，充分地提高回收效率，为客户减少保养时间和频率。
10、采用双轨双速技术，单机成本，双倍产能，高效节能，可节省耗能60%以上。
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