半导体材料产业全景：国产化迫在眉睫的战略要地 2022 年全球半导体材料市场规模达 726.9 亿美元，中国大陆以 17.84% 的份额位居第二，仅次于中

到2035年，约32%的全球半导体生产可能因气候变化相关的铜供应中断而受影响，这一比例将是当前水平的四倍。 全球最大的铜生产国智利已在应对水资源短缺问题

人工智能数据中心的能源消耗速度大约是电网新增电力速度的四倍，这为发电地点、人工智能数据中心建设地点以及更高效的系统、芯片和软件架构的根本性转变奠定了基础

几乎所有电子设备中都离不开电路板，如今的半导体也同样如此。预计半导体的需求将进一步增长，尤其是考虑到数据中心的建设速度。这也意味着制造芯片所需的资源需求

高性能计算和边缘人工智能解决方案的需求不断增长，进一步推动了这一增长动力。企业正在大力投资定制人工智能硬件，以便在本地处理海量数据集，从而实现实时分析和

随着AI、大数据时代的到来，一些新的计算架构和机制已经被引入下一代计算技术。得益于二维材料独特的性质，基于二维材料的存储器件、神经形态器件、量子器件、离

芯片的诞生，堪称 20 世纪以来最伟大的发明之一。在现代科技中，占据着核心地位，宛如跳动的 “心脏”，驱动着整个科技产业的发展。未来5年，半导体产业链将

随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广，胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化和高精度化方向发展。作为胶粘剂，需要对常用点胶设备的组成、功能有全面的认识和了解，能够

所谓超声波焊接用超声频率的振动能量把同种和异种材料进行焊接，随着技术的不断发展，超声波焊接广泛应用在集成电路、微电机、电子元器件等封装中。超声波焊

微电子组装技术是使用高密度多层基板，基板层间采用通孔互连，采用微焊接工艺将多个半导体裸芯片安装在电路基板上，实现物理和电气连接。微组装技术是实现电子设备小型