摘要：本文介绍了点胶设备的功能、分类、构成、选型原则、工作原理与性能特点，并以2种典型的点胶方式介绍了点胶过程中常见问题和设备参数优化方法。 随着胶粘技术的发展及应用领域越来越广，胶粘剂的点胶方式正在向机械化、自动化和高精度化方向发展。作为胶粘剂研发和应用人员，需要对常用点胶设备的组成、功能有全面的认识和了解，能够针对...

一、引言上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和金属污染，容易导致短路或开路等失效，因此除了在整个生产过程中避免外部污染外，在制造过程中（如高温扩散和离子注入等）都需要湿法或干法清洗。这些清洗工作涉及使用化学溶液或气体去除残留在晶圆上的颗粒物、金属离...

更多的四川半导体微组装设备资讯请联系:18980821008(张生)19382102018（冯小姐）四川省微电瑞芯科技有限公司http://www.wdrx-semi.com/

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1、什么是等离子体（Plasma）（四川半导体设备）Plasma是物质的第四种状态气相混合体中性的、具有物理活性和化学惰性的一类物质2、Plasma的组成（半导体自动化）a. 电子Electronsb. 离子Ions– 正离子Positive• Ar + e- = Ar+ + 2e-– ...

摘要SiP是（System In Package）的简称，中译为系统级封装。(四川封装技术)随着科技的发展，电子系统的发展趋势是小型化、高性能、多功能、高可靠性和低成本，在这些需求的强力驱动下，全球电子产品渐渐走向多功能整合及低功耗设计，因而使得可将多颗裸芯片整合在单一封装中的SiP技术日益受到关注。(半导体设备)植球...

扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能。(成都划片机)扇出型晶...

在现今IGBT表面结构中，平面型和沟槽型可谓是各占半壁江山。很多读者第一次接触到这两个名词的时候，可能会顾名思义地认为，平面型IGBT的电流就是水平流动的，而沟槽栅IGBT的电流就是在垂直方向上流动的。其实这是一个误解，不论平面型还是沟槽型的IGBT，电流都是在垂直方向上流动的。甚至于推而广之，不论IGBT，MOSFE...

一、功率器件在半导体产业中的位置（成都半导体设备）功率半导体器件，简称功率器件，又称电力电子器件，属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】，典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片】等，属于半导体产品中的集成电路。【功率器件】和【功率IC】共同组成规模数百亿美元的功率半导体市场，其重要性相当...

一分钟看懂芯片制造全过程！作为芯片生产过程中最关键设备的光刻机，有着极高的技术壁垒，有“半导体工业皇冠上的明珠”之称，代表着人类文明的智慧结晶。在芯片这样一个争分夺秒的行业里，时间就是金钱。据ASML官方介绍，ASML也一直在追求光刻机极致的速度，目前最先进的DUV光刻机，每小时可以完成300片晶圆的光刻生产。换算一下...