IC封装测试阶段，我司供应各类半导体清洗设备，微组装设备，实验室检测设备，在线清洗机可以对晶圆片进行清洗和干燥。FOUP清洗机是一种自动的离心清洗机，适用于所有类型的晶圆料盒（Smif Foup 、Fosb 、Cassette ）,可以实现无与伦比的清洗和干燥效果。 装载有待清洗的foup,在Chamber的中心转轴...

晶圆级封装(Wafer Level Packaging， 缩写WLP)是一种先进的封装技术，因其具有尺寸小、电性能优良、散热好、成本低等优势，近年来发展迅速。根据Verified Market Research研究数据，晶圆级封装市场2020年为48.4亿美元，预计到2028年将达到228.3亿美元，从2021年到20...

联系我们：四川省微电瑞芯科技有限公司是一家专业半导体微组装生产实验检测设备集成供应商，公司专注于为消费类电子、通信终端、工业控制、军工研究所等电子工业领域提供半导体生产及检测设备；微组装工艺生产设备；表面贴装技术设备；电子工业清洗设备及清洗后废水处理设备。本公司凭借优良的管理系统，加上经验丰富的专业团队，竭诚为客户提供...

半导体测试设备简述1.1 测试是贯穿半导体生产过程的核心环节半导体的生产流程包括晶圆制造和封装测试，在这两个环节中分别需要完成晶圆检测（CP, Circuit Probing）和成品测试（FT, Final Test）。无论哪个环节，要测试芯片的各项功能指标均须完成两个步骤：一是将芯片的引脚与测试机的功能模块连接起来，...

微组装工艺设备，先进微组装工艺技术，微组装设备已经具备全自动、高精度和在线检测等功能

SMT工艺介绍SMT工艺介绍SMT的工艺类型**类 只采用表面贴装元件的装配 IA只有表面贴装的单面装配 工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接 IB只有表面贴装的双面装配 工序:丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接=>反面=>丝印锡膏=>贴装元件=>回流焊接**类 ...

日立离子研磨装置IM4000 II 具有断面加工和平面研磨功能的混合仪器！日立高新离子研磨装置IM4000（HITACHI Ion Milling System IM4000 ）的混合模式带有两种研磨配置：断面加工：将样品断面研磨光滑，便于表面以下结构高分辨成像。平面研磨：将样品表面均匀研磨5平方毫米，从不同角度有选...

在目前，我们使用贴片机加工生产过程中经常出现一些问题，如产品质量难以追溯、进料错误率高等等情况，都有可能导致生产管理人员不能正确的决策，因此我们需要对生产工艺进行合理化改进以解决上述问题。通过我们对贴片机加工工艺的分析，提高贴片车间的生产效率。 贴片机加工生产线的主要工艺流程如下：在贴装过程中，会使用大量...

真空炉热处理工艺操作流程2020-05-25　　真空炉热处理工艺流程是什么样的呢？很有朋友在购买真空炉之后，具体该如何操作却不是很了解，今天我们给大家分享一下真空炉热处理工艺的操作流程，供大家参考。 　工件在真空状态下淬火，应使用真空淬火油，此油具有较低的饱和蒸气压。 　　真空炉的保养应在真空或充纯氮状态下，避免平时不...

工艺　　气相超声波清洗机清洗时将工件放置在装有有机溶剂的超声波清洗槽中，通过强烈的超声波空化作用，使被洗工件在很短的时间内清洗干净，把工件放到清洗机的蒸汽区域内，工件碰到蒸汽产生凝露，并与工件表面的污物产生作用，随着液滴下落而带走污物，再将工件放到冷冻区域内，进行冷冻干燥，雷士气相式超声波清洗机使用有机溶剂作为清洗剂，...