外延，Epitaxy，源于希腊词根，Epi-：意为“在...之上”，taxy：意为“有序的排列”。所以单晶上面长单晶就是外延，那就有两种情况。同质外延：衬底和外

半导体行业正处于前所未有的机遇与不确定性的交汇点。一方面，技术进步和设备架构的不断发展不断突破界限，并刺激了对WFE的需求。另一方面，地缘政治因素日益左

在半导体制造领域，掺杂是一项至关重要的工艺，它通过向纯净的半导体材料中引入特定种类的杂质原子，从而改变其电导率及其他电学性能。以最常见的半导体材料硅为例

随着DRAM半导体库存降至历史新低，分析人士指出，7年来首个“半导体超级周期”正在加速到来。近期，受AI热潮推动的HBM（高带宽存储器）需求激增、英伟达

在芯片制造工厂里，一片片闪亮的晶圆在高度自动化的产线上流动。它们价值不菲，上面即将诞生成千上万的芯片。如果你仔细观察，会发现每个晶圆边缘都有一个精致的小

提到半导体，晶圆、晶粒、芯片常被混淆，其实它们是 “一体多态” 的不同阶段：晶圆是圆形的硅基底，像 “蛋糕胚”；晶粒是晶圆上切割出的最小功能单元，如同

在深入探讨之前，理解“涌现”这一核心概念至关重要。涌现是指当大量简单的单元通过相互作用，形成一个宏观的、具有新颖特性的复杂系统时，所表现出的自组织行为。

半导体中的玻璃并非遥不可及的概念,它早已悄然存在于现代晶圆厂中。超平整的硼硅酸盐载体在背面减薄过程中支撑硅晶圆，无钠薄片形成密封的MEMS盖帽，而低热膨

硅晶圆氧化膜形成方法有热氧化和沉积两种。而硅暴露在空气中会与氧气自然反应生成氧化膜，厚度约为4nm。自然生成的氧化膜质量较差，在制造前要去除。通过热氧化形成的S

1．发展电子设备产热-传热-散热全链条多层次协同热管理方法与理论体系 从电子设备产热、传热和散热的全链条出发，认知并厘清电子器件与设备热排散全过程的影响因