任何Fab生产的芯片，都会包含一定比例的次品。良品数量在全部生产的成品中所占的比例称为良率（yield）。芯片的良率是衡量芯片制造效率的核心指标，直接关系到芯片

铂（Pt）是一种在MEMS中备受青睐的贵金属材料，其卓越的物理化学稳定性、优良的导电性、以及与温度相关的独特电阻特性，尤其在高温、耐腐蚀等苛刻环境中表现

全球先进芯片封装市场规模预计在2025年达到503.8亿美元，预计到2032年将达到798.5亿美元，2025年至2032年的复合年增长率（CAGR）为

玻璃基板凭借优异的高频电学性能、热稳定性和化学稳定性，有望成为先进封装技术中的关键材料。分析玻璃基板在封装过程中的作用与优势，探讨玻璃基板在中介层、扇出

经过近三十年的发展，铜互连时代或许即将终结。某种程度上来说。在10纳米以下的互连关键尺寸（CD）下，铜不再是最佳的金属化选择。然而，对于更大的特征尺寸，

1. RRC 概述RRC (Recovery Run Card) 即返工跑货流程卡，一般当机台报警，wafer 在机台里未能正常完成工艺时，就会用到RRC系统来

随着科学技术的发展 , 集成电路在电子设备中的应用越来越广泛。IC 的可靠性也逐渐成为制约产品质量的关键因素之一 ,IC的失效分析工作越来越受到重视。主

随着生成式人工智能系统的进步，其对能源的需求也日益增长。训练和运行大型语言模型会消耗大量电力。预计未来五年，人工智能的能源需求将翻一番，占全球总电力消耗

三维集成电路制造中，对准技术是确保多层芯片键合精度、实现高密度TSV与金属凸点正确互联的核心技术，直接影响芯片性能与集成密度，其高精度可避免互连失效或错

加拿大拉瓦尔大学（Université Laval）的科学家开发出了一种微型但具有变革性的光子芯片，该芯片能以每秒1000千兆比特（1 Tbps）的速度