工艺方案

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3D封装,全产业链缺一不可

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3D封装成大势所趋,技术挑战不容小觑随着芯片微缩愈加困难,而市场对芯片高性能的追逐不减,业界开始探索在封装领域寻求突破,所以这几年,诸如2.5D/3D的先进IC

人工智能芯片先进封装技术

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摘要:随着人工智能 ( AI )和集成电路的飞速发展,人工智能芯片逐渐成为全球科技竞争的焦点。在后摩尔时代,AI 芯片的算力提升和功耗降低越来越依靠具有硅通孔、

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在看到MOSFET数据表时,你一定要知道你在找什么。虽然特定的参数很显眼,也一目了然(BVDS、RDS(ON)、栅极电荷),其它的一些参数会十分的含糊不清、模棱

研究金丝球焊工艺参数

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摘要:通过采用单因素试验方法,研究了金丝球焊键合过程中超声功率、超声时间、超声压力和加热台温度对于键合强度的影响,分析了各个参数对金丝键合强度的影响规律,给出了