芯片由晶圆切割成单独的颗粒后，再经过芯片封装过程即可单独应用。 1、减薄（Back Grind）（四川半导体设备公司）：芯片依工艺要求，需有一定之厚度。应用研磨的方法，达到减薄的目标。研磨的第一步为粗磨，第二步为细磨，目的为消减芯片粗磨中生成的应力破坏层（一般厚度为1～2μm左右）。2、贴膜（Wafer Moun...

随着科技的不断进步，半导体设备正在变得越来越小型化。微组装技术的出现为半导体行业带来了新的发展机遇。然而，微小的尺寸也带来了新的挑战，其中最大的挑战之一就是如何有效地清洗微小的半导体器件。（四川半导体设备：气相清洗机）为了解决这一问题，气相清洗机应运而生。气相清洗机是一种利用气体流动原理进行清洗的设备，其主要作用是将微...

颗粒和金属杂质沾污会严重影响器件的性能、可靠性和成品率伴随半导体的诞生，清洗就融入了制程多样组合清洗方式，极大提升了硅晶圆表面清洁度随着半导体技术的不断发展，对工艺技术的要求越来越高...

全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆的历史新高。（四川半导体设备制造商）近日，SEMI在其300 毫米晶圆厂展望中宣布，全球半导体制造商预计将在 2026 年将 300 毫米晶圆厂的产能提高到每月 960 万片晶圆 (wpm) 的历史新高。在经历了 2021 年...

一、引言上世纪50年代以后，随着离子注入、扩散、外延生长和光刻四种基本工艺的发明，半导体工艺逐渐发展起来。芯片被颗粒和金属污染，容易导致短路或开路等失效，因此除了在整个生产过程中避免外部污染外，在制造过程中（如高温扩散和离子注入等）都需要湿法或干法清洗。这些清洗工作涉及使用化学溶液或气体去除残留在晶圆上的颗粒物、金属离...

扇出型晶圆级封装技术采取在芯片尺寸以外的区域做I/O接点的布线设计，提高I/O接点数量。采用RDL工艺让芯片可以使用的布线区域增加，充分利用到芯片的有效面积，达到降低成本的目的。扇出型封装技术完成芯片锡球连接后，不需要使用封装载板便可直接焊接在印刷线路板上，这样可以缩短信号传输距离，提高电学性能。(成都划片机)扇出型晶...

一、功率器件在半导体产业中的位置（成都半导体设备）功率半导体器件，简称功率器件，又称电力电子器件，属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】，典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片】等，属于半导体产品中的集成电路。【功率器件】和【功率IC】共同组成规模数百亿美元的功率半导体市场，其重要性相当...

一分钟看懂芯片制造全过程！作为芯片生产过程中最关键设备的光刻机，有着极高的技术壁垒，有“半导体工业皇冠上的明珠”之称，代表着人类文明的智慧结晶。在芯片这样一个争分夺秒的行业里，时间就是金钱。据ASML官方介绍，ASML也一直在追求光刻机极致的速度，目前最先进的DUV光刻机，每小时可以完成300片晶圆的光刻生产。换算一下...

半导体（四川半导体设备）是常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。由其制成的器件统称半导体产品，被广泛地应用于电子通信、计算机、网络技术、物联网、汽车等产业，是绝大多数电子设备的核心组成部分。半导体产品是信息技术产业的核心，是支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，也是电子产品的核心、信息产业的基石。半导体行业...

MOSFET是一种常见的电压型控制器件，具有开关速度快、高频性能、输入阻抗高、噪声小、驱动功率小、动态范围大、安全工作区域(SOA)宽等一系列的优点，因此被广泛的应用于开关电源、电机控制、电动工具等各行各业。栅极做为MOSFET本身较薄弱的环节，如果电路设计不当，容易造成器件甚至系统的失效，因此发这篇文章将栅极常见的电...