你即使从来没有学过物理，从来没学过数学也能看懂，但是有点太简单了，适合入门，如果你想了解更多的CMOS内容，就要看这一期的内容了，因为只有了解完工艺流程（也就是二极管的制作流程）之后，才可以继续了解后面的内容。那我们这一期就了解一下这个CMOS在foundry公司是怎么生产的（以非先进制程作为例子，先进制程的CMOS无...

摘要：本文主要研究了808nm 高功率半导体激光器采用In焊料和AuSn焊料封装器件，对器件光电参数以及工作寿命的影响。结果显示In焊料封装器件功率高于AuSn焊料封装器件，In焊料封装器件波长比AuSn焊料封装器件短。而在工作寿命方面，AuSn焊料封装器件占有明显优势，经过500小时老化，结果显示In焊料封装器件功率...

摘要：选取了一种半烧结型银浆进行粘接工艺研究，通过剪切强度测试和空洞率检测确定了合适的点胶工艺参数，并进行了红外热阻测试和可靠性测试。结果表明，该半烧结型银浆的工艺操作性好，烧结后胶层空洞率低；当胶层厚度控制在30μm左右时，剪切强度达到25.73MPa；采用半烧结型银浆+TSV转接板的方式烧结功放芯片，其导热性能满足...

功率器件负重前行IGBT 是应用最广泛的可控功率电子开关，一个200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象吗？它可以每个周期快速关断600安培的电流，电流密度高达300安培每平方厘米！这个耐压1200V的IGBT芯片只有纸张的厚度，可以想象围绕芯片的物理界面的机械应力会有多大。（四川有哪些半导体微组装设备...

摘 要：分析了半导体产业国际国内市场状况，研究了光刻机国际国内市场状况、竞争企业状况；同时从生产线应用配置、细分技术、行业应用、竞争因素、主要技术与供应链、技术发展趋势等角度对光刻机产业发展状况进行了深入分析，并对国内光刻机的发展进行思考。 ...

SiC物理气相传输法(PVT)的掺杂以及测试 按照掺杂后电阻率来分类，碳化硅衬底主要有导通型衬底和半绝缘衬底两种。导通型碳化硅衬底具有低电阻率，特别适合垂直型功率器件的制造用来降低串联电阻，而减少功率损耗。而半绝缘衬底具有较高电阻率，多用于横向高频器件制造中，用来减小寄生阻抗，因此在5G通讯和新一代智能互联、器件上具...

一、氮化嫁（GaN）定义氮化镓材料定义：氮化镓(GaN)主要是由人工合成的一种半导体材料，禁带宽度大于2.3eV，也称为宽禁带半导体材料。(四川有哪些半导体微组装设备公司？)氮化镓材料为第三代半导体材料的典型代表，是研制微电子器件、光电子器件的新型材料。图1：第一、第二、第三代半导体的禁带宽度图源：智慧芽1.1 第一代...

摘要: 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料,是决定最终封装性能的主要材料之一,具有低成本和高生产效率等优点,目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位;分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响,并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析;最后展望半导体封装和...

集成电路(IC)自20世纪50年代末推出以来一直统治着电子行业。所有迹象都表明这些将继续主导市场，尤其是模拟IC设计多年来变得越来越重要。尽管如此，当大多数人想到IC时，他们会想到计算机处理器或微控制器等数字电路。这篇文章应该有助于纠正这个问题。我们将回顾模拟IC的性质，回顾这些电路的一些应用领域，最后研究设计它们的独...

一、功率器件在半导体产业中的位置（四川半导体微组装设备公司）功率半导体器件，简称功率器件，又称电力电子器件，属于半导体产品中的分立器件。功率集成电路也就是如下图的【功率IC】，典型产品有【电源管理芯片】和【各类驱动芯片】等，属于半导体产品中的集成电路。【功率器件】和【功率IC】共同组成规模数百亿美元的功率半导体市场，其...