在摩尔定律的引导下，集成电路行业一直高速发展，晶体管特征尺寸己经从90nm向7nm迈进。然而，由于随着晶体管特征尺寸已日益接近物理极限，量子效应和短沟道

随着半导体（成都半导体设备公司有哪些？）产品越来越多地被要求以更高的速度运行，封装材料需要具有增强的电气性能，例如低介电常数和衬底的低介电损耗。用于半导体存储器

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