对某塑封器件进行破坏性物理分析(DPA)，发现芯片表面存在玻璃钝化层裂纹和金属化层划伤的缺陷。对缺陷部位进行扫描电子显微镜(SEM)检查和能谱(EDS)

伴随工业技术水平的不断提升，半导体封装生产工作越发先进与智能，而规范其生产线工艺流程，有助于其生产效率与质量的提高。文章分别从磨片、分片、装片、键合、塑

随着AI工作负载持续呈指数级增长，唯一可持续的前进道路是激进的能源效率——这是半导体行业现在被迫正面应对的挑战。答案不仅仅来自传统的芯片架构，还来自对连接和绝缘

所谓“半导体”，是一种导电性能介于“导体”和“绝缘体”之间的物质总称。导体能导电，比如铁铜银等金属，绝缘体不导电，比如橡胶。芯片的制作为什么要用半导体？

塑料封装是功率半导体器件主要的封装形式，但塑料封装的非气密性会带来潜在的可靠性问题，封装分层就是其中最常见的一种失效模式。封装分层一般是在水汽和热应力的协同作用

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