气密性封装从业者都了解，GJB548C对封装后的元器件水汽含量有明确的指标要求，也就是水汽含量5000ppm，才能保证元器件的使用可靠性。那么，在实际生

计算光刻技术是指利用计算机辅助技术来增强光刻工艺中图形转移保真度的一种方法，它是分辨率增强技术的重要延伸。随着集成电路特征尺寸不断缩小，传统的光刻技术面

IR压降正成为越来越多设计中日益棘手的问题，这表明供电网络（PDN）未能在需要时为设计的某些部分提供足够的电流。不幸的是，这个问题没有简单的解决办法。过去，当电

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随着当今微电子产品朝着高性能、超小型化、多功能的方向发展，器件功率增大，封装体的散热特性已成为选择合适的封装技术的一个重要因素。以金属为外壳的封装是一种

IC封装基板是芯片封装环节的关键材料。IC封装基板又称IC载板，是集成电路（IC）在一级封装过程中的关键载体，与晶片、引线等经过封装测试后共同组成芯片，

相对于块体材料，膜一般为二维材料。薄膜和厚膜从字面上区分，主要是厚度。薄膜一般厚度为5nm至2.5μm，厚膜一般为2μm至25μm，但厚度并不是区分薄膜

在几千年的文明史里，人类一直在和光打交道。无论是古人用水晶球点火，还是科学家用望远镜窥探宇宙，背后都有一个不变的主角——透镜。今天，我们就来聊聊透镜的“

晶圆级封装技术可定义为：直接在晶圆上进行大部分或全部的封装、测试程序，然后再进行安装焊球并切割，产出一颗颗的 IC 成品单元晶圆级封装技术与打线型（Wire-B

气密封装是半导体芯片封装的关键工艺。此处的"气密"指完全防泄漏的密封。半导体芯片经历晶圆切割成独立芯片，最终装入分立式封装的多道工序