功率器件负重前行IGBT 是应用最广泛的可控功率电子开关，一个200A 1200V的IGBT4芯片只有指甲大小。你能想象吗？它可以每个周期快速关断600安培的电流，电流密度高达300安培每平方厘米！这个耐压1200V的IGBT芯片只有纸张的厚度，可以想象围绕芯片的物理界面的机械应力会有多大。（四川有哪些半导体微组装设备...

对于从事电子行业的工程师来说，电子元器件就像人们日常进口的米饭一样，是每天都需要去接触，每天都需要用到的，但其实里面的门门道道很多工程师未必了解。这里列举出工程师门常用的十大电子元器件，及相关的基础概念和知识，和大家一起温习一遍。一、电阻（四川半导体微组装设备公司）作为电子行业的工作者，电阻是无人不知无人不晓的。它的重...

摘 要：分析了半导体产业国际国内市场状况，研究了光刻机国际国内市场状况、竞争企业状况；同时从生产线应用配置、细分技术、行业应用、竞争因素、主要技术与供应链、技术发展趋势等角度对光刻机产业发展状况进行了深入分析，并对国内光刻机的发展进行思考。 ...

SiC物理气相传输法(PVT)的掺杂以及测试 按照掺杂后电阻率来分类，碳化硅衬底主要有导通型衬底和半绝缘衬底两种。导通型碳化硅衬底具有低电阻率，特别适合垂直型功率器件的制造用来降低串联电阻，而减少功率损耗。而半绝缘衬底具有较高电阻率，多用于横向高频器件制造中，用来减小寄生阻抗，因此在5G通讯和新一代智能互联、器件上具...

扫描电子显微镜（SEM）已广泛用于材料表征、计量和过程控制的研究和先进制造中。前面的主题讨论了使用SEM进行定量测量时需要避免的一些问题。本文将讨论了与样品“充电”相关的一些问题以及减轻其影响的方法。（四川成都半导体微组装设备：扫描电子显微镜）1、我们该如何理解充电效应？粒子束仪器中的术语“充电”意味着当样品被粒子束照...

摩尔定律——多种解释（四川半导体微组装设备公司）摩尔定律是戈登摩尔的观察结果，即计算机芯片中的晶体管数量每两年增加一倍。这条定律经常被许多人误解。晶体管密度——工艺节点中每平方毫米的芯片面积可以封装多少个晶体管——只是该方程的一小部分。即使每个新工艺节点的晶体管密度加倍，如果在新工艺节点中获得特定性能的成本和功耗高于...

金丝键合技术是微电子领域的封装技术，一般采用金线，利用热、压、超声共同作用，完成微电子器件中电路内部连接，即芯片和电路或者引线框架之间的互连。本文在深入了解键合机理后，选用25μm金丝，基于正交试验方法，研究键合压力、超声功率、键合时间等参数对楔焊键合及球焊键合后金丝拉力及焊点形貌的影响，根据键合强度拉力值确定键合的最...

在电动汽车和可再生能源的采用的推动下，功率半导体市场有望在未来几年实现显著增长，同时也推动保护和连接这些设备所需的封装发生巨大变化。（四川成都有哪些半导体微组装设备公司？）封装在向更高功率密度的过渡中发挥着越来越重要的作用，从而实现更高效的电源、电力传输、更快的转换以及更高的可靠性。随着全球转向更快的开关频率和更高的功...

扫描电子显微镜（SEM）广泛用于纳米制造表征、计量和过程控制。本文讨论了由振动和漂移引起的测量不确定度，以及一些可能的解决方案。（四川半导体微组装设备公司）在SEM图像采集过程中，设备可能会受到周围环境的不利影响。环境的机械和噪声会明显的影响电镜性能。SEM的镜筒直接耦合到样品台上，因此，通过框架和隔离系统传递到镜筒的...

摘要: 环氧模塑料是一种重要的微电子封装材料, 是决定最终封装性能的主要材料之一, 具有低成本和高生产效率等优点, 目前已经成为半导体封装不可或缺的重要材料。本文简单介绍了环氧模塑料在半导体封装中的重要作用和地位; 分析了环氧模塑料性能对半导体封装的影响, 并对不同半导体封装对环氧模塑料的不同要求进行了分析; 最后展望...